芯報丨小米2025年將推出自研3nm SoC芯片，挑戰高通市場地位

聚焦:人工智能、芯片等行業

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每日芯報

1127期

❶小米2025年將推出自研3nm SoC芯片，挑戰高通市場地位

小米計劃於2025年正式發佈自研的3nm SoC芯片，此舉可能改變安卓智能手機市場的競爭格局。長期以來，小米等安卓手機制造商主要依賴高通和聯發科的芯片。然而，小米的自研芯片將有助於提高其自給自足能力，並在市場中脫穎而出。據悉，小米已經完成首款3nm芯片的流片，並準備在2025年量產。這一決策標誌着小米在半導體領域的重大投資，也是中國減少對外部技術依賴的一部分。此外，小米還計劃在研發方面加大投入，專注於人工智能、操作系統改進和芯片等核心技術。（愛集微）

❷順豐“豐翼方舟150”量產無人機亮相，載重50公斤續航20公里

11月27日，順豐展示了其最新研發的“豐翼方舟150”量產無人機。這款無人機具備50公斤的載重能力和20公里的航程，能夠在偏遠山區、島嶼等複雜地形中高效運行，特別是在同城即時配送物流場景中表現卓越。採用先進的多旋翼設計，確保了飛行的穩定性和效率，不僅加強了順豐立體化物流網絡，還在特色經濟和應急救援任務中扮演重要角色。（快科技）

❸耀宇視芯完成數千萬元A輪融資

XR空間計算芯片製造商耀宇視芯日前完成數千萬元A輪融資，本輪投資由國晨創投領投（國晨爲達晨財智旗下基金），跟投方包括億泓投資（億道信息子公司）、Rokid、敦鴻資產及老股東星納赫。融資資金將主要用於一代芯片的量產，以及二代芯片的前期投入，涵蓋IP採購與算法設計。（科創版日報）

❹臺積電高雄2納米廠舉行裝機儀式，蘋果、AMD有望成爲首批客戶

臺積電位於高雄的2納米新廠於11月26日舉行了設備進機典禮，創下三項紀錄：一是臺積電在高雄的首座12英寸廠開始裝機；二是進機時間比預期提前了超過半年；三是高雄廠量產後將與新竹寶山2納米廠形成南北生產鏈，預計蘋果、AMD等大廠將成爲首批客戶。臺積電的這一動作標誌着其正式從建廠階段轉向生產階段，預計將推動南臺灣高科技產業鏈的成熟發展。臺積電對2納米制程的需求持樂觀態度，預計其產能將超過3納米。此外，臺積電在高雄的至少五個建廠計劃也將促進地方經濟增長。（愛集微）

海外要聞

❶ 蘋果自研5G基帶性能不及高通，iPhone信號問題仍無解

據The Information報告，蘋果即將推出的iPhone 17 Air將配備蘋果自研的5G基帶，這是繼iPhone SE 4之後第二款使用蘋果自研5G基帶的手機。然而，據爆料，這款自研5G基帶在性能上不及高通的基帶，其峰值速度較低，蜂窩網絡連接能力略不可靠，並且不支持5G毫米波。自2019年收購英特爾智能手機調制解調器業務以來，蘋果一直在努力研發自己的基帶，以期擺脫對高通的依賴。（快科技）

❷ 英特爾成都封裝測試基地擴容，將新增服務器芯片產能

11月26日，英特爾高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳稱，擴容成都封裝測試基地。一是新增服務器芯片產能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到服務器芯片各類產品，廣泛滿足中國市場的需求，並大幅縮短響應客戶的時間，提升供應鏈的韌性；二是設立一站式客戶解決方案中心，打造一個推動企業數字化轉型的全方位平臺。這兩項建設將加速本地產業鏈配套，加大並深化對中國客戶的支持。（36氪）

❸ Neuralink獲准測試機械臂

Neuralink宣佈，公司已獲准測試通過腦機接口（BCI）技術控制機械臂的可能性，並將這項新研究名爲“CONVOY”。其在X平臺上發文稱：“我們很高興地宣佈，新一輪的可行性試驗已經獲批並啓動，目標是利用N1植入設備將腦機接口（BCI）的控制擴展到研究性輔助機械臂上。這不僅是恢復數字自由的重要第一步，也是恢復身體自由的重要第一步。”（每經網）

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