兩岸半導體有變化 傳陸晶圓廠砍臺廠訂單 這類晶片遭殃

傳大陸晶圓代工廠大砍單，主要是先供應大陸廠商爲考量。(圖/達志影像)

隨着全球經濟預計在2021年下半年強勁復甦，今年初以來各大廠商不斷拉貨應付已經浮現的強勁需求，包括汽車、消費性電子產品等，像是車用的微控制器(MCU)晶片都大缺貨，主因跟全球成熟製程產能不足有相當大關係。近期有市場消息指出，大陸晶圓代工大廠華虹半導體大砍多家MCU訂單，且以臺廠爲主。

受惠於疫情帶動遠端需求，以及5G、高效能運算(HPC)、AI等需求帶動下，去年下半年8吋晶圓產能就滿載，今年上半年車用晶片來源更成爲各大車廠困境，甚至出現關鍵零組件不足，導致車廠生產線停擺情況。此外，大陸晶圓代工龍頭中芯國際去年遭美國製裁，高通、博通等美企的驅動IC、電池管理IC訂單無法下單，加上大陸電信設備巨頭華爲急拉晶片庫存備貨，讓市場晶片產能緊縮，更從8吋晶圓延燒至12吋晶圓產能都相當緊繃。

也因如此，包括美國、德國以及日本等國都致函給臺灣政府，希望溝通國內的晶圓代工廠協調增產成熟製程，今年2月經濟部就找來臺積電、聯電、力積電以及世界先進等晶圓代工大廠，最終達成共識、3項方法，全力配合擴增車用晶片產能。臺積電今年4月就宣佈，覈准資本預算28.87億美元、約摺合新臺幣793.925億元，以建置成熟製程產能，將在南京廠興建一條新的生產線，用以28奈米制程。

不只臺灣，大陸晶圓代工產能也相當緊繃，中芯國際雖發展先進製程有重重阻礙，但其獲利本身就集中在成熟製程，此外，華虹半導體等大陸晶圓代工廠也能接單，雖然大陸半導體自主化發展可能沒有辦法迅速建立，但也替大陸本土設備發展創造機遇。

據《Digitimes》報導，大陸晶圓代工第二大廠華虹半導體，傳大砍多家MCU業者訂單，並且以臺廠爲主，主要是華虹強力執行北京當局政策，主要供應國內業者爲主。

至於中芯國際，雖沒有大規模砍單臺廠，但由於產能也滿載的狀況，無法單靠加價就將生產順位往前排。此外，臺灣廠商也擔憂在陸美對抗下，不得不調整與大陸客戶之間的合作關係，像是停止供貨華爲的臺積電，力積電也降低大陸客戶比重，至於世界先進則是大陸客戶比重本來就偏低。

包括MCU、網通晶片以及電源管理IC等臺灣IC設計業者因爲陸廠大砍單的衝擊以及產能緊繃無法彌補的狀況下，預期將在今年底填補供貨缺口無法如期，但由於擔憂產能不足影響出貨，重複下單的狀況也再度發生，但整體來看，至少短期晶片產能不足的情況不會馬上改變。