功率暨化合物半導體晶圓廠支出2020年下半年復甦

SEMI(國際半導體產業協會)發佈「功率化合物半導體晶圓廠展望報告」(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出,在下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下,全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出2020年下半年將有所復甦,2021年更將大幅躍升59%,創下69億美元的新紀錄

2020年下半年的回覆力道有助減緩晶圓廠年度支出下跌的幅度,目前預估將跌8%;與此同時,預計在2021年,晶圓廠將隨着新冠肺炎後的經濟復甦浪潮,重拾成長動能

功率暨化合物半導體元件用於計算、通訊能源汽車等衆多產業不同設備的電能管控之上。爲了防止新冠肺炎疫情持續擴大,「居家辦公」的規定廣爲普及連帶伺服器筆記型電腦和其他線上服務相關的主要電子產品需求也陡然增加。

SEMI「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」列出超過800個功率及化合物半導體相關設施生產線,涵蓋2013年到2024年12年中的投資和產能。2019年,報告共追蹤804個設施和生產線,整體裝機產能爲每月800萬片晶圓(8吋約當產能)。預計到2024年,將有38個新設施和新產線開始運作,裝機產能累計增長幅度達20%,每月可產970萬片晶圓(8吋約當產能)。

地區劃分,2019年到2024年,中國的功率及化合物半導體晶圓廠產能將分別增加50%和87%,幅度爲各區之最。同一時期歐洲/中東臺灣在功率半導體晶圓廠產能提升方面領先地位;化合物半導體晶圓廠產能提升則以美洲和歐洲/中東地區爲主。