《電子零件》金居漲價 明年獲利勝今年

銅箔加工費傳漲聲，銅箔廠—金居(8358)已與客戶溝通協商調漲代工費，金居專注開發高頻高速系列材料，已通過多家終端客戶認證，預計Intel Whitley平臺伺服器客戶可望於明年第1季末出貨，在高頻高速材料產品出貨攀升及銅箔加工費看漲下，金居表示，明年營收及獲利將優於今年。

銅價連番大漲，且電動車滲透率快速提升，帶動鋰電池銅箔需求大增，加上5G相關高頻高速應用激增，致使銅箔加工費喊漲，銅箔基板廠—聯茂(6213)及臺燿(6274)等爲反應上游銅價、玻纖及樹脂價格上揚，已針對大陸地區客戶調漲價格，平均漲幅約5%到10%，原本處於觀望的銅箔廠也在客戶需求強勁及反應成本下，開始與客戶協商調漲代工費。

金居近幾年專注「小而美立基市場」，鎖定高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場，因應客戶需求開發產品，經過兩年多努力，金居在射頻、網通設備及資料庫中心高頻高速銅箔亦已於去年順利通過Intel與AMD，以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證，並自去年下半年開始導入。

伺服器高頻高速材料出貨逐步放量，產品組合轉佳亦推升金居毛利率，今年前3季合併毛利率16.88%，年增2.41個百分點，稅後盈餘爲4.42億元，年成長56.74%，每股盈餘爲1.75元，累計前11月合併營收爲54.94億元，年成長17.45%。

由於Intel Whitley平臺產品預計明年第1季末、第2季初有機會大量交貨，且軟板、高頻高速材料客戶訂單狀況不錯，目前金居產能滿載生產，不僅第4季營運可望比第3季好，明年第1季看起來也算樂觀；金居表示，若Intel Whitley平臺產品如預期在明年第1季末開始放量，明年高頻高速產品佔比有機會超過20%，在高毛利產品出貨拉昇下，明年營收將優於今年，獲利成長幅度將高於營收。