《電子零件》產品組合優化＋漲價效應 金居今年營收及獲利拚雙增

銅箔廠—金居(8358)受惠於銅價大漲及銅箔需求強勁，去年12月合併營收5.43億元，爲107年9月以來新高，受惠於高頻高速產品比重攀升，且金居已調漲銅箔代工費，在產品組合優化及漲價效應下，金居今年營收及獲利可望同步成長。

金居鎖定高頻高速及汽車電子等高階市場，因應客戶需求開發客製化產品，成果反應在公司業績上，去年12月合併營收爲5.43億元，月成長2.26%，爲107年9月以來單月新高，累計去年第4季合併營收爲15.84億元，季增7.46%，爲2020年單季新高，累計2020年合併營收爲60.37億元，年成長15.64%。

受惠於高頻高速產品比重逐步攀升，金居自結去年10月及11月稅後盈餘爲9100萬元，累計前11月每股盈餘爲2.11元，大幅超越2019年全年獲利，由於金居高頻高速系列材料已通過多家終端客戶認證，若Intel Whitley平臺產品如預期在今年第1季末開始放量，金居預估，今年高頻高速產品佔比有機會超過20%，在高毛利產品出貨拉昇下，今年營收將優於去年，獲利成長幅度將高於營收。

由於金居月產1800噸產能已滿載，且看好未來5G市場需求，金居計劃啓動擴產，預計兩年投資約40億元在雲林工業區建新廠，新廠預計於2023年完成，擴產後年產能將增加1萬噸，屆時年產能將可達3萬4000噸。