CoWoS供不應求 傳臺積電考慮在日本建先進封裝廠

臺積電熊本廠。路透

兩名知情人士透露，晶圓代工龍頭臺積電正考慮在日本建立先進封裝廠，此舉將爲日本重啓半導體產業的發展增添動力。

路透社報導，因資訊尚未公開而要求匿名的消息人士表示，相關計劃仍處於早期階段。

其中一名知情人士說，臺積電正在考慮的一個選擇是將其CoWoS先進封裝技術引入日本。

CoWoS封裝技術的原理是把晶片堆疊起來封裝在基板上，以提高效能、節省空間及降低功耗。

目前，臺積電的CoWoS產能全部都在臺灣。

消息人士說，臺積電尚未敲定這項潛在投資的規模或時間表。

臺積電拒絕置評。

隨着人工智慧（AI）蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，刺激臺積電、三星電子（SamsungElectronics）和英特爾（Intel）等晶片製造商提高產能。

臺積電總裁魏哲家今年1月表示，臺積電計劃今年將CoWos產能提高一倍，2025年將再進一步增加。

建立先進封裝廠將擴大臺積電在日本不斷增長的業務，臺積電纔剛在日本建造一座新工廠，日前又宣佈將在日本興建第2座工廠，兩座工廠都位於晶片製造中心九州熊本地區。