路透:臺積電考慮在日本建立CoWoS封裝產能

臺積電熊本一廠已於上月啓用。美聯社

路透引述消息人士報導,臺積電(2330)考慮在日本建立先進封裝產能,爲日本重振半導體業的雄圖再添動力。

兩位消息人士強調,評估尚處於初步階段。其中一位知情人士透露,臺積電考慮將CoWoS封裝技術引進日本。目前爲止,臺積電所有CoWos產能都在臺灣。

臺積電總裁魏哲家1月已表示,計劃今年將CoWos產能增加一倍,並計劃在2025年進一步擴充。

臺積電和Sony和豐田汽車在內的日本業者合作,對日本合資公司的投資額預計將超過200億美元。臺積電2021年已在茨城縣建立一個先進封裝研發中心。

不過TrendForce分析師喬安(Joanne Chiao)表示,如果臺積電在日本建立先進封裝產能,她預計規模有限。她強調,目前還不清楚日本國內對CoWoS封裝的需求有多大,而臺積電目前的大多數CoWoS客戶都在美國。

另有兩位知情人士透露,英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構,以加深和當地晶片供應鏈的聯繫。而在政府的支持下,三星將在橫濱建立先進封裝研究設施。

路透早先已報導,三星電子也和日本在內的業者接洽材料採購事宜,準備採用同業SK海力士所使用的封裝技術,力求在生產用於人工智慧(AI)高頻寬記憶體(HBM)的競爭中迎頭趕上。