《半導體》迎戰高通 聯發科有臺系神隊友助攻

聯發科(2454)2021年挾全球5G智慧機市場迎來大成長潮，營運持續樂觀，旗艦產品也預計在明年第一季問市，力抗高通「驍龍888」，也有法人看好，儘管高通晶片效能較高，但聯發科整體代工夥伴奧援多爲臺系，產能無虞，成爲聯科一大籌碼，今聯發科開高走高，大漲3.5%，股價最高達741元。

今年全球遭到新冠肺炎疫情衝擊，使得5G智慧機的換機潮在下半年纔開始陸續發酵，惟聯發科依舊維持今年全球5G智慧機落在1.8~2億支的目標，且有機會挑戰預估高標，也就是接近2億支，且聯發科也看好明年的全球5G智慧機出貨量大規模增長，有機會落在4.5~5億臺，年成長150%。

聯發科持續擴大5G SoC產品佈局，今年上半年已經推出高階的天璣1000及中階的天璣800、天璣720，更在第三季持續推出主流的5G手機晶片，預期2021年將會有毫米波的產品問世，將會持續拓展5G SOC+mmWave(毫米波)及天線開關模組的產品線，聯發科長期還是維持在非蘋陣營5G手機SOC市場內長期實現40%的市佔率。

隨着全球積極布建5G，預計2021年將進入大規模商轉，以目前的AP(行動晶片)陣營來說，對於聯發科較有利，法人就點出，雖然高通的晶片效能較高，但高通目前交由三星代工，三星的產能問題仍有疑慮，而聯發科有臺積電(2330)奧援，產能無虞，加上手機用PMIC(電源管理IC)目前僅缺，而高通的PMIC主要是中芯代工爲主，目前無法下單，而聯發科是交由臺系代工廠生產，產能無虞，相比較之下，以交貨速度及周邊IC的配合，故陸系手機客戶將以聯發科爲首選，且因爲聯發科在5G手機晶片因代工夥伴給予奧援，故在初期將可搶下最大市場份額，也成爲聯發科2021年持續成長的動能。

先前高通已經搶先推出明年度5G旗艦晶片「驍龍888」，聯發科勢必得積極跟上勁敵步伐，日前執行長蔡力行也鬆口，最新5G旗艦晶片將於明年首季登場，雙方行動晶片大戰明年煙硝味持續濃厚。