《半導體》「機」弱又逢高通下戰帖 2外資降聯發科評等、目標價

美系外資表示，聯發科、高通是5G SoC領域唯一的主要供應商，都使用臺積電(2330)作爲代工供應商，故想要區分兩者之間的成本結構很困難，而且兩者都不都不太可能發起降價，「定價權」一直是給予個股股票評級的關鍵指標之一， 此外，相信後續聯發科在大陸解封市場重新開放時，可能會是一個關鍵。

美系外資也點出，當下已經看到低端5G SoC的價格競爭，進入2023年，高通將在低端5G SoC(系統單晶片)市場對聯發科施壓，旗下SDM 4450預計於3月開始發貨，根據最近對大陸行業調查顯示，大陸智手機原始設備製造商要求高通將SDM 4450 的價格定在低於25美元，聯發科目前的低端5G產品天璣700，定價約落在30~35美元，另一方面，聯發科目前以臺積電爲單一晶圓代工來源，這意味着2023年晶圓價格將再次上漲5%，因此，聯發科可能會失去市場份額或犧牲其毛利率。相信聯發科將重新設計低端5G SoC(Next-C部分)，就可以滿足智慧手機客戶的需求，由於Next-C晶片成本使用臺積電的6奈米，成本僅爲10-12美元，但Next-C可能要到2Q23下半年才進入量產，大約落後於高通的SDM 4450四分之一個季度，考慮到市場份額損失和利潤率下降，將聯發科目標價由800元調降到698元、評等由加碼調降到中立。

日系外資表示，有鑑於比預期更糟糕的庫存調整，預計聯發科第四季營收恐低於預期，預計季減少16~24%，毛利率48.5%，僅微幅低於第三季，這意味着5G ASP壓力有限。然而，該外資預計聯發科第四季毛利率爲46.1%，而市場普遍預期爲48.2%，主要是多認爲智慧手機庫存修正不會在第四季落底。

日系外資進一步點出，有鑑於更高的代工成本和來自其SoC客戶的壓力越來越大，加上整體智慧手機需求依然疲軟，聯發科將面臨維持毛利率的挑戰，儘管大陸市場可能重新開放，但5G智慧手機普及率仍在放緩，即使在大陸市場可能重新開放的背景下，相信聯發科在2023年智慧手機的挑戰將越來越大。此外，預計Android品牌的SoC在下修壓力加大，因此聯發科很可能面臨來自高通的市場份額壓力，預計聯發科2023年毛利率將降至45.1%，下調2022年、2023年EPS，幅度分別爲3%、2%，落在73.67元、52元，以反映銷售疲軟，並將聯發科目標價由530元調降到520元、評等由持有降到減碼。