《半導體》業績護體 精測穩揚

精測9月自結合並營收3.95億元,月增1.91%、年減3.71%,改寫同期次高、亦創歷史第三高。合計第三季合併營收11.08億元,季增5.72%、年減7.72%,改寫歷史次高。累計前三季合併營收29.68億元、年減6.04%,仍創同期次高。

精測受部分客戶新產品驗證遞延影響,第二季營運及7月營收表現不如預期。隨着驗證進度恢復正常,8月起營收逐步回升、9月遞延效益持續顯現,探針卡(VPC)營收貢獻回升至35~40%,帶動第三季營收回升、表現符合預期。

精測表示,各5G智慧型手機應用處理器晶片(AP)工程驗證已陸續完成,使9月探針卡營收貢獻回升。以探針卡應用種類觀察,仍以AP達50%最高,5G智慧型手機射頻(RF)晶片及相關電源管理晶片(PMIC)居次。

展望後市,精測預期5G智慧手機及智聯網等新應用需求,可望帶動下半年營運逐季成長,帶動探針卡貢獻達成全年設定目標。面對半導體缺料漲價壓力,公司可提供客戶完善的一站式服務,並持續推出符合先進製程的客製化微機電(MEMS)探針卡,搶攻市場商機。

投顧法人認爲,儘管精測今年流失美系客戶手機AP大單,但受惠臺系手機晶片大廠市佔率大幅提升,對精測整套探針卡需求大增,且射頻、WiFi電源管理晶片及高速運算(HPC)營收提升填補缺口,使全年營收可維持成長。

展望明年,投顧法人認爲除了同業競爭威脅降低外,明年下半年測試產能吃緊有望舒緩,有助精測測試板及IC測試卡出貨更順暢。HPC產品持續驗證中,並與繪圖晶片(GPU)客戶討論以MEMS探針卡替代方案,並積極尋求成爲DRAM客戶第二供應商。

整體而言,投顧法人認爲精測下半年營運將逐季成長、帶動全年營收維持成長,明年營運可望逐步擺脫營運逆風,考量最壞時期已過,將評等自「中立」調升至「買進」、給予目標價770元。另一家投顧法人則重新納入研究範圍,給予「買進」評等、目標價777元。