《半導體》H2營運持穩 意德士科技穩揚

意德士科技第三季合併營收1.41億元,季減1.15%、年增9.38%,創歷史次高。營業利益0.32億元,季減11.24%、年增7.92%,仍創歷史第三高。惟毛利率、營益率「雙降」至41.03%、23.29%,分爲今年及近2年低點,本業表現略微降溫。

不過,受惠匯兌收益及權益法認列損益同步躍增,帶動業外收益0.13億元,季增達39.68%、年增達1.91倍挹注下,意德士科技第三季稅後淨利0.36億元,季增5.34%、年增達31.08%,每股盈餘1.6元,雙雙續創歷史新高。

累計意德士科技前三季合併營收4.14億元、年增18.65%,改寫同期高,毛利率雖降至41.58%的近3年低點,但營業利益1.03億元、年增達20.39%,與營益率24.95%齊創同期高。配合業外收益跳增2.77倍,稅後淨利1億元、每股盈餘4.38元,亦雙創同期高。

雖然半導體市場進入庫存調整期,但受惠車用電子、高速運算(HPC)等應用需求仍然熱絡,產業整體發展長期趨勢仍具成長動能。而先進製程發展越加複雜、門檻逐步增高,意德士科技已佔有關鍵地位,結合日系策略夥伴掌握關鍵零組件與原料最新發展方向。

意德士科技10月自結合並營收0.41億元,雖月減18.16%、年減4.82%,仍創同期次高。累計前10月合併營收4.56億元,仍年增達16.05%,續創同期新高。公司預期下半年維持穩健營運、展望審慎樂觀,預期今年營運可再創高峰。

意德士科技先前預期,今年全氟密封材及真空吸盤2大主力產品銷售均可成長,主要針對成熟製程的維修產品預期維持穩定,其他關鍵零組件預期亦有微幅成長。同時,2020年遷入的竹東新廠產能逐漸填滿,不排除提早規畫增建新廠,以因應增加未來成長動能。