《半導體》精測5月營收續寫今年高 車用產品貢獻業績

精測2023年5月自結合並營收2.38億元，月增0.63％、年減達42.38％，續創今年高點。其中，晶圓測試卡1.72億元，月減0.6％、年減達51.01％。IC測試板0.38億元，月減12.53％、年減達21.91％。技術服務與其他0.28億元，月增達39.71％、年增達1.07倍。

累計精測2023年前5月自結合並營收11.5億元，年減達28.11％、爲近4年同期低點。其中，晶圓測試卡8.43億元、年減達30.94％，IC測試板2億元、年減達30.84％，僅技術服務與其他1.07億元、年增達19.14％。

精測表示，智慧手機晶片供應鏈持續調整庫存，使5月探針卡營收佔比低於1成，但5G智慧手機次世代機種的晶片測試訂單，包括純測試載板（Gerber）及應用處理器（AP）晶片測試介面接單暢旺，成爲營收最大來源。其次，車用晶片測試介面產品亦開始貢獻業績。

精測表示，隨着客戶次世代產品問世，公司相關測試介面產品皆陸續通過驗證，惟受產業鏈調整庫存影響，新案量產訂單反應終端消費市況，使公司今年營運復甦狀況較預期緩慢，預期第二季營運有望持平首季、或有機會溫和復甦。

爲迎接未來商機，精測6月於美國SWTest 2023大展上發表全新微間距0.3mm、超高縱橫比75的測試介面板技術、最新可量測PAM4高速112Gbps訊號的微機電（MEMS）探針卡、及自制高速同軸測試座（Coaxial Socket），因應客戶各類型次世代晶片高階測試需求。

同時，精測研發藍圖朝向「5G爲底、AI爲用」路徑發展，當今5G於智慧手機市場扮演主流規格，但正快速延伸至電動車市場，成爲新藍海市場。精測憑藉一站式完整服務實力，於車用內各相關係統所需搭載的關鍵晶片提供完整測試介面解決方案，共進產業轉型變革期。