《半導體》測試需求暢旺 矽格Q4穩揚、明年續看俏

封測廠矽格23日應邀召開法說會,右起爲董事長黃興陽、總經理營運葉燦煉財務吳仁竣。(記者林資傑攝)

封測廠矽格(6257)今(23)日受邀召開法說會,董事長黃興陽表示,由於各類測試訂單需求持續暢旺,目前測試稼動率幾近滿載,加上華爲禁令後釋出產能被兩岸客戶迅速吃下,蘇州預計12月量產、可望增添營運成長動能,帶動第四季營運較第三季持續成長。

法人預期,在5G智慧型手機無線網通測試訂單持續暢旺帶動下,矽格第四季單月營收可望持穩11億元以上水準,蘇州廠新產能開出亦挹注成長動能。在產能持續吃緊、報價調漲可期情況下,看好矽格及明年營運均有望繳出雙位數成長。

矽格目前測試營收約75%、封裝約25%,前三季資本支出達50億元,主要因應客戶無線網通、手機、電源管理車用電子晶片等新增測試需求。公司指出,5G趨勢帶動產品測試時間拉長,加上需求數量較多,公司對未來測試需求較樂觀看待,亦較勇於擴大資本支出。

矽格指出,目前公司測試產線稼動率達85%的幾近滿載狀態,又以5G手機及無線網通應用最吃緊、記憶體相對較有餘裕。在手機、網通、人工智慧(AI)、車用電子相關晶片需求持續暢旺帶動下,預期第四季營收可望較第三季持續成長。

矽格表示,第四季資本支出估約9億元,主要爲提前因應客戶明年5G手機、無線網通、電源管理、車用電子晶片等測試產能建置。雖然短期經濟貿易戰疫情及貿易戰影響,但供應未來趨勢產業核心半導體晶片需求,長期成長趨勢仍可期。

矽格指出,目前公司臺灣客戶佔比約60~65%,海外客戶約30~35%。對於明年各應用需求,預期以5G智慧型手機晶片成長動能最強,其次依序爲網通、車用、人工智慧(AI)晶片。矽格今年5G應用對營貢獻約15%、明年希望提升至25%。

對於蘇州廠近況,矽格董事長黃興陽表示,蘇州廠原訂春節後完成建廠,但疫情致使進度延緩,直至6、7月客戶才送樣。但9月因貿易戰又停滯。所幸臺灣和其他中國大陸客戶迅速吃下產能缺口,預計12月將開始投產,屆時營運動能將顯著提升。

黃興陽表示,蘇州廠僅貢獻集團營收約5~10%,而華爲對矽格營收貢獻最高未達10%。目前華爲貢獻已歸零,產能迅速被其他客戶需求填補。由於蘇州廠目前產能不多,預期很快就能滿載,目標明年實現獲利。

技術研發方向部分,矽格針對5G、AI、車用電子、射頻聯網(RF IoT)所面臨的高頻、高可靠度、多射頻Port挑戰,持續研發解決方案,並瞄準5G毫米波(mmWave)領域研發測試方案,預計明年下半年有望推出。

對於封測龍頭月光調漲封測接單報價,矽格表示,公司根據客戶不同狀況,每年均會進行議價協商,由於封測業報價欲調漲不易,對於日月光願意帶頭調漲樂觀其成。同時,黃星揚表示,若有適當的標的,仍會持續投資併購,目前有計劃持續洽談中。