《半導體》矽格Q4營收持平略降 明年續拚雙位數成長

封測廠矽格17日應邀召開法說，右起爲總經理葉燦煉、董事長黃興陽、副營運長郭旭東。（記者林資傑攝）

封測廠矽格(6257)今日應邀召開法說會，展望2021年第四季，由於稼動率略有下滑，公司預期營收將較第三季持平略降。明年雖仍有不確定因素存在，但在漲價效益續顯、併購綜效轉強下，對明年營收維持雙位數成長審慎樂觀，法人預估可望自2成起跳。

矽格集團前三季資本支出79億元，主要用於客戶無線網通、手機、電源管理、高速運算、車電子等晶片的新增測試需求。第四季資本支出預計20億元，主要配合客戶明年5G高階手機、WiFi 6E、包括氮化鎵（GaN）在內的電源管理、車用晶片等測試產能建置。

矽格10月自結合並營收14.45億元，月減5.29％、仍年增達25.23％，續創同期新高。公司表示，受步入季節性淡季、客戶產品組合調整及新舊產品銜接等因素影響，機臺稼動率略有下降，預期第四季營收將較第三季持平或略降，但仍可年增達雙位數百分比。

展望後市，矽格短期關注疫情控制狀況、中美貿易爭端、中國大陸限電措施、原物料供應吃緊對全球經濟。但長期而言，對供應未來趨勢產業的核心半導體晶片需求成長，仍相當可期，持續看好半導體市況，並因應市場所需持續投入研發6大項目。

矽格表示，將持續投入研發4奈米、3奈米晶圓測試，5G毫米波、WiFi 6E、低軌衛星等射頻（RF）測試，研發射頻測試機臺及測試、車用電子等測試解決方案。同時，投入元宇宙高速運算、AR、VR、AI晶片測試，以及第三代半導體測試解決方案。

矽格董事長黃興陽認爲，半導體產業大趨勢發展均維持向上，5G、AI、高速運算、MCU等需求展望均佳。但由於仍有通膨、晶圓產銷不平衡等干擾因素存在，產業成長能否如外界預期般「叫好又叫座」仍有待觀察，需視晶圓廠產能可否如期開出。

矽格看好5G手機、網通WiFi 6E、車用及第三代半導體應用爲主要成長動能。董事長黃興陽認爲，明年在漲價效益持續顯現，以及旗下臺星科、聯測等訂單展望亦佳、併購效益可望更爲顯著，樂觀預期矽格營收可望維持雙位數成長動能，法人預估可望自2成起跳。

矽格總經理葉燦煉說明，矽格今年並未刻意漲價、爲反應實際成本上漲，預期明年仍有相關效益。若明年再度調漲，主要是由於產品測試複雜度提升而自然帶動，因高階產品測試時間較長、使用測試設備較精密，測試單價亦較高。

其中，車用晶片測試較一般測試高出30％，今年已有客戶導入、貢獻估提升至6％，明年客戶需求相當強勁，預期貢獻可望顯著提升、目標上看10％。WIFI 6E晶片今年動能因晶圓供給不足而受限，黃興陽表示，客戶預期明年供給將改善，明年營收貢獻成長可期。

由於測試機臺交期相當長、明年才陸續交貨，黃興陽認爲預期明年資本支出不會比今年高，但矽格對中國大陸蘇州矽興的資本支出預計將較今年倍增。蘇州矽興目前月營收達人民幣1500～1600萬元，目前稼動率約8成、單月已有獲利，看好明年營運成長可期。