《半導體》今明兩年營運向上 旺矽放量續揚

探針卡及LED設備廠旺矽(6223)受惠半導體封測需求暢旺帶動探針卡出貨動能，2021年第二季營收改寫歷史次高，上半年淡季不淡。投顧法人出具初評報告，看好旺矽今明2年整體營運向上，且新產品成長動能可期，給予「強力買進」評等、目標價上看200元。

旺矽董事會決議配息約4.47元，昨（12）日除息首日開盤即完成填息、直攻漲停價139元做收，今（13）日開高後續放量飆升7.19％至150元，創4月初以來3個月波段高點，截至午盤維持近6.5％漲勢。三大法人昨日大舉買超達3068張，其中以外資買超3051張最多。

旺矽2021年6月自結合並營收5.44億元，月增0.15％、年增3.54％，登上今年高點，創同期新高、歷史第五高。使第二季合併營收15.76億元，季增達10.71％、年增1.47％，改寫歷史次高。累計上半年合併營收30億元、年增2.96％，續創同期新高。

投顧法人指出，旺矽受惠驅動IC封測客戶需求暢旺，懸臂式探針卡（CPC）產能滿載且交期拉長，垂直探針卡（VPC）則受惠打入美系及臺系客戶供應鏈，訂單需求同步暢旺，目前稼動率達約8成，帶動第二季營收續揚，以「雙升」佳績改寫次高。

投顧法人認爲，旺矽探針卡以CPC、VPC爲主力，由於上半年屬於淡季，但半導體封測需求強勁帶動探針卡出貨，使旺矽上半年營運淡季不淡，看好下半年旺季營運動能將更強，且探針卡營收佔比提升有助優化毛利率，毛利率及營收均有成長空間。

此外，旺矽與合作伙伴共同切入臺系客戶5G手機晶片供應鏈，合作開發的微機電（MEMS）探針卡新產品已展開驗證。投顧法人預期旺矽可藉此打入手機應用處理器（AP）市場，最快第四季可接單出貨、少量貢獻營收，明年可望放量貢獻。

投顧法人認爲，旺矽能透過MEMS新產品展現技術競爭力及未來營運主力，有能力與國際前四大廠競爭，預估新MEMS產品線能貢獻營收達22.6％，並在未來持續擴大貢獻，成爲帶動營運成長的動能之一。

整體而言，旺矽受惠半導體整體需求強勁、封測廠產能滿載，CPC、VPC探針卡產品需求暢旺將帶動下半年營運穩定向上，MEMS探針卡將成爲帶動明年成長主動能，今明兩年營運將持續走高，考量目前市場評價較低，初評給予「強力買進」評等、目標價上看200元。