《半導體》菱生11月營收登逾2年半高 成長動能看佳

封測廠菱生(2369)受惠景氣回升帶動訂單迴流，2020年營運狀況逐季好轉，且需求成長帶動稼動率自9月起滿載，2020年11月合併營收「雙升」至近2年8個月高點，由於訂單能見度已達明年第二季，公司對營運後市樂觀看待。

菱生股價自11月中起漲，7日股價觸及15元、創2018年2月初以來2年10個月高點，因1個月來急漲近36％，近日呈現高檔修正，今（9）日開高上漲2.43％至14.75元，隨後漲勢收斂、早盤持穩紅盤。三大法人上週買超1371張，本週迄今續買超1298張。

菱生公佈11月自結合並營收5億元，較10月4.88億元成長2.59％、較去年同期4.02億元成長達24.49％，創2018年3月以來近2年8個月高點。累計前11月合併營收49.24億元，較去年同期42.97億元成長14.57％，爲近3年同期高點。

菱生財務長賴銘爲表示，景氣回升使訂單需求增加，帶動前三季營收成長，其中第三季已接近損平。總經理蔡澤鬆指出，陸韓手機廠在華爲禁令生效後積極卡位搶市，拉昇相關零組件需求，臺灣IC設計廠訂單迴流臺灣一線封測廠，使二線封測廠跟進受惠。

蔡澤鬆透露，菱生產能自9月起已滿載，迄今訂單能見度已達明年第二季，公司對此已積極因應準備擴產，預計本季至明年上半年資本支出將增加5億元，增加產能以射頻（RF）佔20％最多、電源15％居次，以及光學、微機電（MEMS）跟記憶體等。

蔡澤鬆看好後疫情時代的相關需求持續，且5G相關需求剛起步，菱生擁有射頻晶片封裝及電源晶片封測業務，爲未來接單增添利基，預期明年射頻元件封裝需求可望顯著增加，其中WiFi需求估高於5G。電源晶片封裝則佈局一站式服務，需求預計第二季起顯現。