《半導體》訂單達明年Q2 菱生營運看佳

封測廠菱生(2369)27日受邀召開法說會,總經理蔡澤鬆表示,受惠訂單迴流及需求成長,公司稼動率自9月起已達滿載,目前訂單能見度已達明年第二季,並將對此擴產因應,而明年首季將對美元計價客戶適度調漲報價反應金價匯率因素,對營運後市樂觀看待。

菱生2020年第三季合併營收13.65億元,季增6%、年增5%,爲近2年半高點毛利率7.57%、營益率負0.91%,本業虧損收斂至2年低點。配合業外收益增加,歸屬母公司稅後虧損234.9萬元、每股虧損0.01元,虧損幅度收斂逾95%,亦爲2年來最佳。

累計菱生前三季合併營收39.35億元、年增13.64%。毛利率5.16%、營益率負3.65%,虧損幅度收斂至近3年低點。配合業外收益年增15.58%,歸屬母公司稅後虧損1.11億元、每股虧損0.3元,虧損幅度年減達74.9%,亦爲近3年同期最佳表現。

菱生財務長賴銘爲表示,景氣回升使訂單需求增加,帶動前三季營收成長,其中第三季已接近損平。觀察產品應用貢獻,以NOR/NAND Flash佔30%最高、感測晶片27%居次、電源晶片17%,射頻(RF)晶片與其他各9%,微控制器(MCU)8%。

菱生總經理蔡澤鬆表示,中國大陸韓國手機廠在華爲禁令生效後積極卡位搶市,拉昇手機相關零組件需求,臺灣IC設計公司調整策略、許多訂單迴流臺灣一線封測廠,二線封測廠跟進受惠,帶動公司稼動率、產能自9月起已滿載。

菱生10月自結合並營收4.88億元,月增6.21%、年增12.8%,創2年半高點,累計前10月合併營收44.23億元、年增13.54%。蔡澤鬆指出,9月時訂單能見度已達明年首季、11月進一步看到明年第二季,現有產能已無法滿足客戶需求,對此已積極因應準備。

展望後市,蔡澤鬆認爲,疫情造成的生活方式改變帶動相關需求持續,且美中貿易衝突態勢不會改變,對臺灣廠商有利,且手機、基地臺等5G相關需求今年剛起步。菱生的擴產效益將在明年逐步顯現,且有射頻晶片封裝與電源晶片封測業務,成爲未來接單利基

蔡澤鬆表示,年初因疫情感受到原物料缺貨問題,對此於9月調整爲長單,並開發新供應商因應。預計本季至明年上半年資本支出將增加5億元,增加產能以射頻(RF)佔20%最多、電源15%居次,以及光學、微機電(MEMS)跟記憶體等。

蔡澤鬆預期,明年射頻元件封裝可望顯著增加,其中WiFi需求估高於5G。電源晶片封裝則佈局一站式服務,需求預計第二季起顯現。同時,爲反應金價及匯率因素,預計明年首季將對美元計價客戶適度調漲報價,非美元報價客戶則觀察同業動向適度反應。