《半導體》力成論營運 Q1微蹲全年跳
記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會，執行長謝永達預期，受季節性因素、記憶體庫存調整及工作天數較少影響，首季營收將較去年第四季微降，但可望自3月起回升。在邏輯業務動能續旺、記憶體業務持穩下，今年展望仍正向，預期營運可望維持成長。
謝永達指出，去年開發邏輯業務取得顯著進展，特別在凸塊（Bumping）及覆晶（Flip Chip）封裝部分，配合新增產能開出，首季邏輯業務訂單需求續強，仍面臨產能短缺問題，預期上半年成長仍相當強勁，邏輯晶片對凸塊及覆晶封裝營收貢獻至5月有望超過5成。
記憶體業務則受庫存調節影響，謝永達預期需求將自3月起回升。固態硬碟（SSD）、系統封裝（SiP）、SIM等受惠5G等應用帶動，全年需求樂觀、可望顯著成長。去年需求回溫幅度受限晶圓供應的車用市場，今年上半年亦可望顯著回溫。
謝永達指出，目前貢獻集團營收約10％的車用需求，去年下半年復甦動能受限晶圓供給，隨着今年客戶取得晶圓，可望帶動日本子公司的車用晶圓測試和後段測試顯著增溫，預期3月起將貢獻測試營收達3～4成。
新業務方面，謝永達指出，CMOS影像感測器（CIS）產品將在下半年小量生產、目標明年開始大量生產。面板級扇出型封裝（FOPLP）方面，竹科三廠建物已完工，預計3月底完成無塵室建設、第三季陸續遷入機臺建置，力拚年底前完成產能建置並開出。
謝永達認爲，力成除了首季營運仍受季節性因素影響外，預期第二季即會顯著回升。今年營運仍非常正向，預期可維持成長。此外，力成去年底已完成新加坡子公司的凸塊封裝設備及廠務設備處分、日本秋田子公司結束營運，將在首季認列相關處分利得。
對於是否調漲封測服務價格，謝永達表示，力成客戶給予的訂單展望均是以年爲計算，公司對此在資本支出均超前部署，因此要調漲價格相對較不容易。不過，近期由於金線、載板的零組件漲價趨勢難擋，因此會在取得客戶理解情況下協商做出合理調整。
力成董事長蔡篤恭認爲，今年仍以邏輯業務成長動能最強，記憶體業務雖不若邏輯火熱，但整體狀況仍算OK。其中，Flash業務今年持續看好，至於DRAM因標準、行動、消費性及繪圖型等應用展望不同，相對較保守看待。