專家傳真－力拚半導體國產化 陸再砸重金 然困境仍難解

以及臺灣的領航企業深耕研究計劃、半導體先進製程中心、A（埃米）世代前瞻半導體技術、化合物半導體、關鍵性晶片、臺版晶片法案，中國有機會再度祭出重金來扶植其半導體業，也就是除了十三五／十四五規劃、新時期促進積體電路產業與軟體產業高品質發展若干政策（二期積體電路大基金310億美元）之外，未來可能再製訂超過人民幣1兆元的半導體產業支援計劃，以補貼、稅收抵免方式，促進境內半導體的生產及研究，目標是達成半導體自給自足。

除了對內將祭出新一波的半導體扶植之外，對外中國也向世貿組織（WTO）提出對於美國的出口管制措施之訴訟，期望藉由內外管道同步來搶救其半導體業目前發展陷入窘境的情況。然而其成效恐極爲有限，因爲根本的問題無法獲得解決，也就是中國遭到美國全面性卡脖子的困境依舊，特別是半導體業並非比拚資金投入的多寡，技術來源、量產經驗、優秀人才更爲重中之重。

事實上，近期美國對於中國半導體的合力圍堵以及管制的措施並未出現鬆綁的態勢，例如先前被美國納入未經覈實清單的中國業者，很快就無法採購美國的零組件。此外，先前荷蘭、日本半導體設備商雖然表達希望基於自身國家利益、商業考量而儘量不選邊站，但爾後依舊在美國施壓之下，荷蘭、日本一致對美承諾將會禁止配合不出貨給予中國14奈米以下製程的設備，顯然兩國已同意加入美國這次晶片設備禁令的陣營。

合計全球前15大半導體設備商，美國、日本、荷蘭比重各爲39％、22％、19％，總共已達79％，幾乎掌握國際半導體設備市場多數的市場，此亦讓中國備感威脅，未來在先進製程的設備取得上難度持續倍增。而在日本願意配合各國管制的動向來適當地進行出口管制應對下，美國也積極與日本進行先進製程上的合作，特別是美國IBM與日本國家隊合資的晶片製造商Rapidus將持續攜手開發技術，期望在2027年開始生產2奈米制程，顯然此也成爲美國拉攏日本的最佳手段。

由於美國晶片與科學法案中即針對領取補助款的業者，未來10年不得到中國進行先進製程的投資，加上四方晶片聯盟成立在即，且美國持續加大對於中國的半導體管制，除了先前的四項出口禁令外，爾後也延伸至AI、超級電腦、晶圓加工領域，目前又有美國、荷蘭、日本三國攜手封殺中國取得先進晶片生產設備，此局勢使得中國半導體企業要發展14奈米以下製程恐面臨全面停擺的狀況，更何況美國召回該國國籍的半導體人員，更讓中國陷入人才短缺的窘境。

而在中國無法確實掌握半導體重要的生產要素:設備、關鍵晶片、EDA等情況下，即便國家傾其全力再推出大力的資金扶植政策，也無法轉換爲取得可發展半導體的重要環節，同時即便中國商務部已在2022年12月中旬就美國晶片禁令訴諸WTO爭端解決機制，抨擊美國濫用出口管制措施，但仍舊緩不濟急，且最終結果恐無疾而終，顯然美國卡脖子政策問題將持續困擾中國，對岸半導體要能達到國產化比例顯著的提升，尚有相當的門檻需跨越。