豬隊友新機踢爆!聯發科擬於MWC 2018推Helio P70拼高通

深圳廠商 Ulefone 搶先聯發科預告,他們將於 MWC 2018 搶先發表首款搭載 Helio P70 的中階智慧型手機。(圖/取自Ulefone 官網

記者洪聖壹臺北報導

日前聯發科聯合 CEO 蔡力行曾在受訪時預告將推出兩款 Helio P 系列晶片大陸媒體後續還進而挖出了 Helio P40、Helio P70 的規格,現在又有深圳的手機商進一步透露,預計 MWC 2018 期間,將會發表一款 19:9 熒幕的手機 Ulefone T2 Pro,甚至直接大方宣佈該款手機將搭載 Helio P70 處理器,間接確認了聯發科在 MWC 2018 期間的壓箱寶。

日前 TechWeb 曾爆料聯發科將會推出的兩款中階處理器分別爲 Helio P40、Helio P70,預計採用 12nm 製成,在這當中 Helio P70 將會是一款八核心處理器,採用四顆 Cortex-A73、四顆 Cortex-A53 內核頻率分別爲2.5GHz、2.0GHz,同時整合 Mali-G72 MP4 800MHz GPU,安兔兔跑分達到 156906,不管是要跑雙鏡頭,還是要玩高階遊戲,對於採用該處理器的手機都不會是太大的問題,直接對上的是高通尚未發表的S600系列中階處理器。

而來自深圳的手機廠商 Ulefone(歐樂風)搶先宣佈,將於 MWC 2018 期間發表旗下首款全熒幕的智慧型手機 Ulefone T2 Pro,顯示比例爲19:9,熒幕尺寸爲 6 吋、解析度爲 1080X2280,採用類似 iPhone X 的瀏海、雙鏡面玻璃設計,並且不意外的配備雙鏡頭,同時預告將是全球首發Helio P70晶片的智慧型手機,並且一口氣直上 8GB RAM,基本上,就是 iPhone X 的設計、聯發科中階晶片的靈魂

此舉也間接確認了聯發科的產品佈局,預告了 MWC 2018 期間,該公司將會發表 Helio P70 的正式規格,如無意外,該晶片將與 P40 同時在第二季的中階智慧型手機當中推出,相關規格可以參照下方表格:(圖/取自TechWeb )