《科技》MWC大刷AI存在感 高通、聯發科短兵相接

高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon表示，生成式AI的未來是混合式的，藉由裝置上智慧與雲端攜手，以實現更佳的個人化、隱私性、可靠度和效率的應用。連接能力對於促使生成式AI在雲端、邊緣和裝置上規模化與擴展極爲重要，而AI解決方案則使我們能夠提供新一代的連接能力，以支援這個生成式AI的時代。作爲推動智慧運算無所不在的公司，高通正使生態系能夠開發和商業化各種生成式AI使用案例、使用者體驗、和跨裝置類別的各種尖端產品，包括智慧型手機、新一代PC、XR裝置、汽車、機器人等。

高通在本屆MWC一口氣端出多項裝置上AI、智慧運算和各種無線連接產品，包括AI Hub、Snapdragon X80 5G數據機射頻系統以及高通FastConnect 7900行動連接系統。高通FastConnect 7900行動連接系統坐擁超過75個預先最佳化的AI模型，可在搭載Snapdragon和高通平臺的裝置上實現無縫部署。開發者可將這些模型無縫整合至其應用程式中，縮短上市時間，並且充分發揮實現裝置上AI所帶來的優勢，包括即時性、可靠性、隱私性、個人化和節省成本等。這些模型現已於Qualcomm AI Hub、GitHub和Hugging Face上提供。napdragon X80 5G數據機射頻系統是全球最先進的5G數據機對天線平臺。Snapdragon X80架構整合5G-Advanced功能，是首款完全整合NB-NTN衛星通訊的數據機，支援到非地面網路的網路連線。透過支援AI最佳化的專用張量加速器，可提升傳輸量、服務品質與覆蓋範圍，改善延遲、頻譜效率、功耗效率和毫米波波束管理。高通FastConnect 7900行動連接系統是首款提供AI最佳化效能，並將Wi-Fi 7、藍牙和超寬頻技術整合在單一晶片中的連接系統。FastConnect 7900運用AI功能，可適應特定的使用案例和環境，在功耗、網路延遲和傳輸量方面都能提供深具意義的最佳化表現。

聯發科本屆MWC以「Connecting the AI-verse」爲主題，展示一系列最新技術與產品，涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用以及Dimensity Auto車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科晶片的國際品牌裝置。

聯發科最新旗艦5G行動處理器天璣9300，於MWC現場展示業界首見在手機端處理的即時AI影片生成應用。天璣9300內建全球首創的硬體生成式AI引擎，具備安全、個人化AI能力，能高效利用記憶體頻寬、支持LoRA裝置端生成式AI技能擴充技術，生成式AI處理速度是前一代AI處理器的8倍。