《半導體》聯發科前進MWC 完整佈局一次亮相

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科多元化的產品組合凸顯在產業中的優勢地位，聯發科把5G跟衛星通訊技術導入更大範圍的裝置與設備，更有能力做出最新的技術。展會期間，聯發科還將展出多種最新裝置與設備，以先進技術爲每一位使用者帶來卓越體驗。

在衛星通訊、5G、毫米波等解決方案上，聯發科本次將展示先進的接取流量導向、切換和拆分技術(ATSSS)。近期，聯發科與德國電信使用天璣9200旗艦晶片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16(R16)標準的概念驗證，聚合的多接取連接技術可提升用戶的無縫連網體驗。此次概念驗證爲在實驗室環境的首個成功用例。另外，聯發科將與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術來提高連線性能和可靠性。

智慧手機和平板電腦部分，聯發科將展示天璣9200行動平臺帶來的突破性旗艦體驗，同時，聯發科還將展示搭載天璣9200行動平臺的旗艦智慧手機vivo X90和vivo X90 Pro。此外，聯發科天璣7000系列行動平臺將率先在MWC2023期間亮相，首款新平臺天璣7200擁有出色的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連線速度，高能效表現助力終端裝置實現更長續航。

此外，聯發科在無線連網與家用網路技術、物聯網、Chromebook和智慧電視等也均有展示多項產品。聯發科盼藉由全球重量級的展會，讓世界看到聯發科在通訊領域的完整佈局，增加全球產業界的能見度。