永豐投顧：2020年關注5G手機相關先進封裝與材料

永豐金證券舉辦『2020年趨勢產業投資論壇』。左起：永豐金證券副總劉湘玲、資策會資深總監陳子昂、永豐投顧總經理李學詩、景碩副總穆顯爵。

永豐金證券舉辦『2020年趨勢產業投資論壇』，以美中問題及創新產業投資爲主軸，永豐投顧總經理李學師表示，貿易戰造成的訂單轉移讓許多臺商受惠，臺灣成爲受惠的供應練，2020年整體股市在企業接單信心與獲利回升下，仍可樂觀看待，包括5G手機相關供應鏈的先進製程、封裝與零組件材料升級等相關供應鏈及運動休閒都值得注意。

永豐金證券『2020年趨勢產業投資論壇』，共展開三場主題論壇及十多家上市櫃公司分享產業趨勢，吸引上百位機構投資人蔘加，包括美中科技戰影響、2020年美國景氣與投資策略以及異質晶片先進封裝技術等議題都成爲論壇焦點。

李學詩表示，中美貿易戰及華爲事件，臺灣成爲中美貿易大戰下的受惠供應鏈，未來重點應聚焦在中國如何扶植本土供應鏈與臺灣廠商中長期扮演的角色，展望2020年，投顧看好5G手機所帶動的先進製程、封裝與零組件材料升級等相關供應鏈，另外5G周邊環境部分也將持續升級，包括Server建置與Wifi 6滲透，以滿足未來資料傳輸量快速提升的需求。

傳產部分，運動休閒風持續下，成衣需求仍穩定成長；另外汽車產業部分不乏部分零組件供應商受惠新能源、安全趨勢可開創新機，可留意長期投資之價值；惟美中衝突的市場風險投資人仍須應審慎應對。

資策會資深總監陳子昂在論壇中表示，美中貿易衝突的後續已發展成科技戰，多年後科技生態系將朝向「一個世界，兩套系統」方向發展，展望2020年，美中貿易戰火持續延燒將迫使中國大陸加速產業轉型升級，全力發展5G、AI、智慧製造、半導體等科技產業，臺灣需審慎面對對岸科技實力的崛起。

專欄作家愛榭克表示，美國景氣在預防性降息之後，將進入新一輪的榮景，2020年美國仍將是全球景氣火車頭，但卻需提防資本市場過度樂觀偏離基本面的風險。

近期半導體庫存去化進入尾聲，2020年產業景氣看法依舊樂觀，工研院楊啓鑫談到半導體封裝將朝向異質晶片整合趨勢發展，尤其在5G與AI的帶動下，先進封裝技術將出現明顯成長，也將吸引包括PCB跟晶圓代工業者搶進先進封裝的市場大餅。