中信建投:封裝測試、前道和後道先進封裝的設備和材料將是HBM主要受益方向
財聯社3月10日電,中信建投研報表示,HBM是限制當前算力卡性能的關鍵因素,海力士、三星、美光正加大研發投入和資本開支,大力擴產並快速迭代HBM,預計2024年HBM3e 24GB/36GB版本將量產/發佈,內存性能進一步提高。HBM供需將持續緊俏,市場規模高速增長。通過分析生產工藝(TSV、鍵合等)和技術演進方向(先進製程、疊層),中信建投認爲封裝測試、前道和後道先進封裝的設備和材料將是HBM主要受益方向。
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