英特爾執行長基辛格迴應本報提問：地緣政治催生晶圓代工服務

全球半導體龍頭英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）24日發佈IDM 2.0策略，除了投資200億美元在美國興建兩座晶圓廠，也宣佈擴大采用晶圓代工廠產能及進軍晶圓代工市場。

本報於會前提問「爲何採取與晶圓代工廠既合作又競爭的策略？」，由於這也是全球媒體關注焦點，因此基辛格直接點明，「與地緣政治有關」。

基辛格表示，英特爾計劃成爲美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以因應全球對半導體制造的龐大需求。爲實現此一願景，英特爾正成立一個新的獨立事業部門，即英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS），由英特爾高階主管Randhir Thakur帶領，並直接向基辛格報告。

基辛格說，全球晶圓代工產能供不應求，保守預估，到2025年市場規模將超過1,000億美元，市場仍在強勁成長，英特爾IFS服務將結合先進製程和封裝技術，在美國和歐洲的晶圓廠提供產能，同時爲客戶提供的世界級矽智財（IP）產品組合，包括x86核心及ARM和RISC-V生態系統IP，與其他競爭對手做出區隔。

英特爾要擴大采用晶圓代工產能，但又決定自己跨入晶圓代工市場，爲何採取與臺積電、聯電等晶圓代工廠既合作又競爭的策略？基辛格說，因爲目前全球晶圓代工產能有80％集中在亞洲，15％在美洲，另有5％在歐洲，英特爾的晶圓代工特色，就是開放美國及歐洲晶圓廠產能，可吸引及爭取有意在美國及歐洲當地生產晶片的客戶訂單。

實際上，英特爾決定跨入晶圓代工是受到地緣政治影響，最明顯案例就是英特爾近日宣佈與美國國防高級研究計劃局（DARPA）展開的三年合作計劃。英特爾將爲國防系統開發特殊應用晶片（ASIC），未來還會開發應用在軍事用途的ASIC，晶片要求在美國本土製造，所以選定在英特爾亞利桑那州Fab 42晶圓廠中生產，並採10奈米制程。

業內分析，英特爾的IDM廠營運模式沒有改變，自有產能一定優先生產CPU，包括超微、輝達、賽靈思等競爭對手也不可能將訂單交由英特爾生產，所以合作對象以微軟、Google、亞馬遜、思科等系統廠爲主，訂單類型少量多樣，所以英特爾跨入晶圓代工，對臺積電等晶圓代工廠營運影響不大。