力挺臺積電！車用晶片客戶稱絕不跑單 但材料恐陷缺貨危機
全球晶圓代工產能塞爆，主要是車用晶片等需求龐大難以消化，美國、德國、日本等國也向臺灣政府喊話，希望能讓臺積電等晶圓代工廠的生產線增加，對此，場域可編程邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思警告，除了晶圓代工，其他材料也可能開始短缺，包括IC封裝會使用到的基板。
據日經亞洲評論報導，賽靈思執行長 Victor Peng指出，他希望產能嚴重短缺的問題不會持續延燒，但就目前市場情況來看，可能晶圓代工產能滿載的問題會拖個一整年時間。Victor Peng警告，不只是矽晶圓、晶圓代工，甚至連後段製程的封裝也會受到影響。
報導指出，包括ABF載板等材料也會陷入短缺，汽車、伺服器與基地臺的高階晶片在進行封裝時，都會使用這種材料。業界透露，目前ABF載板的交貨時間已經推遲超過30周。供應鏈高層表示，由於AI、5G等應用領域需要龐大晶片，許多ABF載板早就供不應求，加上車用晶片急拉貨，讓這些廠商的產能跟不上進度。
臺灣4日發生火警的欣興，就是ABF載板供應大廠，爲臺灣晶圓代工二哥、晶圓二線廠聯電的責任企業，欣興早年一度爲印刷電路板（PCB）的市佔率龍頭，如今仍爲該產業前五大廠商。
Victor Peng提到，賽靈思不會漲價，旗下的高階晶片全部都由臺積電代工生產，只要臺積電仍是晶圓代工領域的領導者，賽靈思就絕對不會轉單。賽靈思目前爲Subaru、Daimler等許多汽車公司的供應商。對於晶片需求爆量，市場傳聞AMD可能考慮會把部分給臺積電的訂單轉至三星電子。
美國行動裝置處理器大廠高通去年發佈的5G旗艦級處理器S888，由三星5奈米制程代工，卻傳出過熱、效能不如預期等消息，今年在臺灣IC設計大廠聯發科推出以臺積電6奈米制程的5G旗艦級處理器天璣1200與天璣1100之前，則是推出採用臺積電7奈米制程的S870。三星甚至在去年以8奈米制程，接下NVIDIA新一代3款RTX 30系列顯卡，也同樣傳出問題，AMD這次可能轉單的消息是由韓媒透露，真實情況將待市場進一步釐清。
至於其他車用晶片供應商，包括意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦半導體（NXPSemiconductors）、瑞薩電子（Renesas）都已經通知客會提高報價。
至於臺美供應鏈合作論壇將於5日登場，消息指出，包括臺積電、聯發科、聯電、旺宏、半導體協會等巨頭均會出席，經濟部僅承認會聚焦在半導體產業，細節不便公佈。