通訊零組件 2021缺貨危機
2021年通訊技術的進代與新產品發展也是導致缺貨的原因之一。圖／新華社
通訊產品在歷經市場成長、零組件供貨緊張的2020年後，進入2021年，關鍵零組件呈現更嚴重的缺貨狀況，使得多數製造商面臨客戶交期難以掌控的壓力。
主因在於通訊上游產業面對供不應求，在既有產線滿載、新產能未開出狀態下，相關廠商對經營策略進行調整，綜合考量利潤、客戶與通路商關係、庫存量、產品與擴產規劃等面向，部分業者甚至主動向客戶告知交期，拿回更多主導權。此舉造成主晶片與多項關鍵零組件出現10周甚至數10周的長交期，相對2020後半年情況更爲嚴峻。
除美中貿易戰、出於預期的龐大訂單涌入兩大因素外，2021年通訊技術的進代與新產品發展也是貢獻缺貨的原因之一，主題包括5G與電動車等。以5G智慧型手機爲例，包括射頻前端（例如功率放大器）、電源管理IC與4G世代手機相比，都需要安裝3倍的相同零組件數量以支援高頻寬傳輸。在2021年5G手機將倍數成長的預期下，即便有4G手機整體銷量下滑做部分抵銷，整機制造商也需晶圓代工廠既有8吋廠產能在出貨排程與產量進行配合，如此勢必會影響其他晶片的出貨。
零組件廠在訂單滿手、營收成長的風光背後，也承受上游材料供貨商的漲價壓力。舉例而言，PCB的上游重要材料包括銅箔、玻纖布、樹脂等領域廠商也已感受供不應求的壓力，供貨價格也將陸續調升；面板材料如玻璃基板、偏光片、驅動IC業者也做出類似的動作。
上述的變化，將讓通訊晶片與關鍵零組件業者持續貫徹重要客戶、高利潤產品優先的供貨策略以維持競爭力，同時也將以反映供貨成本增加的原因而進行漲價。2021年第一季，包括通訊主晶片、記憶體、電源管理IC與MLCC等，從2020年至今已陸續上漲10％以上。另一方面，關鍵的晶圓代工與封測廠也面臨類似狀況，因此包括交期（約10周到25周），以及費用調漲部分，與零組件廠商有一致的動作。
2020年第三季後，通訊設備商面對零組件交期因缺貨惡化而持續延長的衝擊，導致滿手訂單但無法出貨的窘境。從臺灣ODM/OEM製造商角度觀察，大型代工業者仍可憑藉龐大采購量、重要客戶直接與零組件廠商溝通，或者以保證未來購買數量等方法對晶片與零組件備料，確保供貨儘量符合客戶交期。
相對而言，中小型代工業者面對轉趨強勢的上游供應夥伴，除了交期被迫一再延長，也同樣承受零組件漲價的衝擊。因此，儘管訂單同樣滿手，但在到貨日期無法對客戶做出承諾下，一方面無法藉由出貨轉換成營收表現，一方面半年期以上的訂單面臨着客戶轉換供應商的風險，可說承擔十足壓力。
而無論代工業者規模，爲了滿足客戶需求，各家廠商都已盡其所能對零組件備料。但是由於合作的上游零組件與晶片商能供給的貨量不一致，此現象也會同步反映在各家代工廠的庫存輪廓，出現不平衡的長短腳現象，但這也是在目前全球供應鏈緊張、許多廠商超額下單之情況下，相對妥協的結果。
整體而言，進入2021年，通訊設備缺料狀況更爲嚴重，上半年通訊設備製造商由於備料多爲前一年訂購完成，因此供貨仍在掌控範圍。但是預期部份ODM/OEM業者下半年將可能面臨備貨不完整，導致無法順利出貨的變數，值得繼續追蹤。
全球關鍵零組件缺貨的原因，Qualcomm執行長Cristiano Amon的說法簡要完整：「新冠肺炎疫情讓客戶端採購量迅速下跌後，又快速迎來訂單回溫，呈現V型反轉。這讓供應鏈跟不上劇烈變化，特別是汽車產業受創最爲嚴重，主要原因在於該產業長期受惠於交期穩定的製造戰略」。
對通訊產業而言，晶片與零組件的缺貨，一個面向是華爲事件所引發的超額下單連鎖效應，另一個面向是少數品牌、代工廠與晶片商，在COVID-19爆發初期，即出於謹慎態度而對上游進行預先備料。這些業者在2020年後半段受到較小的缺貨衝擊，且持續下單補充庫存下，2021年可維持相對穩定的終端設備供貨表現。
但對於其他多數未做準備的業者而言，面對缺貨議題，從ODM/OEM代工廠的角度，若客戶出貨規模夠大，或本身屬於大型集團的一員，則擁有較佳的議價與交期談判籌碼外，也可避免無法出貨的窘境。最爲辛苦的則是規模較小的獨立業者，除了面對上游供應鏈交期持續後延而不能出貨，也承受嚴峻的零組件漲價壓力。
對通訊晶片與零組件業者而言，在供不應求的情勢下只能對客戶延長交期，並且伺機調漲價格以迴應產業鏈變化。同時間，訂單移轉的狀況也在上演中，以Wi-Fi晶片爲例，一線業者Broadcom、Qualcomm陸續調整交期至50周以上的狀況下，路由器製造商已增加對聯發科與瑞昱的下單量，以出貨優先爲最高指導原則。
2021年不僅製造活動，甚至包材與運送都各有狀況。對下游的品牌設備、電信服務商客戶而言，2019年後在與製造夥伴共體時艱分擔關稅與遷廠成本後，還有多少業者願意接受「今年下訂、明年取貨」的條件。而應對當前局勢雙方需要約定交貨日期並制定罰則時，ODM/OEM代工廠面臨的營運壓力會更沉重。