季辛格做錯什麼？日媒曝英特爾拚晶圓代工3死穴：一蹶不振

英特爾執行長季辛格。（圖／範揚光攝）

英特爾發展晶圓代工業務受阻，日前爆出已將3奈米以下製程全面委由臺積電代工，日經中文網以「英特爾做代工能打敗臺積電嗎？」爲題撰文指出，曾經的半導體霸主英特爾持續處於困境，英特爾從2019年左右開始落後於臺積電，主因在於開發尖端半導體不可或缺的EUV設備引進遲緩，加上跨足晶圓代工無大客戶，以及經營體制的混亂都是致命傷。

報導提到，英特爾從2019年左右開始落後於臺積電，因爲EUV設備的引進遲緩導致挫敗。臺積電2019年在量產工廠啓用EUV，英特爾到2023年纔開始使用。

季辛格2021年就任英特爾執行長，提出把尖端半導體代工業務作爲東山再起的王牌，在代工領域領先的臺積電，從2022年12月開始量產3奈米，最早2025年進展到2奈米；英特爾則在2023年成功量產相當於4奈米的半導體，還將推進具有3~4奈米性能的18A，俄勒岡州廠力拚2027年量產1.4奈米半導體。

但不同於臺積電4~6月的淨利潤比去年同期增加29%，達到76億美元，英特爾同期的代工部門虧損28億美元，虧損額較去年同期擴大9億美元。

報導分析，臺積電、英特爾的巨大差距在於有無大客戶，臺積電完全包辦輝達AI晶片的生產。英特爾在代工業務的營業收入，大部分來自制造自身產品。此外，英特爾經營體制的混亂也成爲技術競爭的一大絆腳石。