《興櫃股》穎崴看好3產品成長動能 建新廠擴增探針產能
半導體測試介面設備商穎崴(6515)董事長王嘉煌表示，雖然疫情及貿易戰影響今年營運成長動能，但隨着晶圓供給逐步開出，5G、人工智慧（AI）及車用等高階測試晶片需求持續看增，對明年營收及獲利同步成長樂觀看待。
王嘉煌預期，老化測試治具（Burn-In Socket）、系統級測試（SLT）及探針卡（Probe Card）的成長動能可望較強。穎崴對此積極擴增自制探針產能，於高雄斥資21億元興建新廠，預計2023年正式投產，屆時探針月產能將可自目前的50萬支躍增至300萬支。
穎崴指出，受惠5G及高速運算（HPC）等應用，市場需求對高速、高頻的高階測試治具需求增加，帶動同軸測試治具（Coaxial Socket）需求快速成長。因製程複雜，全球目前僅2～3家可生產，且單價及毛利率較佳，今年對穎崴營收貢獻預估已突破3成。
穎崴指出，公司的同軸治具已廣泛應用於繪圖晶片（GPU）、中央處理器（CPU）、APU等高速運算晶片，今年受惠美系GPU客戶陸續發表新產品，帶動一波備貨需求，但因晶圓代工產能不足，使需求出現遞延。
穎崴預期，隨着供給逐漸開出，明年上半年出貨量提升，將需要更多同軸治具協助晶片量產測試，有利增添明年業績成長動能。同時，異質整合成爲IC晶片的創新動能，使系統級測試（SLT）需求與日俱增，穎崴對此亦已佈局完成。
此外，穎崴2018年起佈局老化測試治具（Burn-In Socket），隨着車用及人工智慧（AI）等晶片對可靠性要求愈趨嚴格，市場需求已大幅成長。預期隨着相關高階晶片測試需求增加，可望持續帶動測試介面需求，爲營運增添成長動能。
王嘉煌表示，目前平均稼動率落於8成至滿載，其中40％加工件需依賴協力廠商。穎崴自制探針月產能約50萬支，但市場每月需求達250～300萬支，目前自制率僅20％，已完全供不應求，公司對此規畫斥資21億元，於高雄楠梓第一園區興建新廠。
王嘉煌指出，高雄新廠預計明年1月動工，基地面積1500坪，規畫興建地上8層、地下2層建物，預計2023年投產，擴充探針IC測試等關鍵零件產能。預期明年第四季月產能可提升至100萬支，至2023年可望備增至200萬支以上、上看300萬支。