《興櫃股》天虹12月中轉上市 看好明年成長動能

2002年成立的天虹以提供半導體設備零備件起步，2017年起逐步投入自有品牌半導體設備開發，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備及鍵合機（Bonder）、解鍵合機（Debonder），產業應用橫跨矽基、化合物、光電半導體及半導體封裝。

天虹自推出自有品牌半導體設備以來，已取得諸多指標型客戶採用，包括沉積設備2020年切入蘋果供應鏈，應用於蘋果Mini LED製程，近3年則陸續佈局第三代半導體、矽基半導體制程、先進封裝領域，並逐漸打入各領域知名廠商產線中。

受通膨及終端市場需求疲弱影響，半導體產業今年景氣低迷，世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估今年全球半導體產值將衰退10.3％，但在記憶體市場復甦帶動下，明年可望成長11.8％、恢復2022年水準。

而全球半導體設備支出亦呈現與市況相似趨勢，國際半導體產業協會（SEMI）預估半導體設備今年將衰退18.61％，其中製程相關機臺衰退達18.78％，但明年可望復甦、成長14.4％，其中製程相關機臺估成長14.82％，在三大類別中動能最顯著。

天虹2023年前三季合併營收13.37億元、年增達12.82％，惟營業利益1.62億元、年減3.6％。加上匯兌收益減少導致業外收益驟減44％，使稅後淨利1.59億元、年減19.91％，每股盈餘2.62元。毛利率42.26％、營益率12.17％，低於去年同期44.93％、14.24％。

天虹前10月自結合並營收14.27億元、年增5.46％，在產業逆風中仍維持成長。公司表示，由於設備交期多落於下半年，使全年營運呈現「頭輕腳重」狀態，下半年營運表現將遠高於上半年。目前設備及零組件營收貢獻大致相當，預期明年設備營收有機會超過零組件。

展望後市，天虹除了致力打進各領域領先企業、開拓國際市場，持續開發既有設備下世代設計外，並透過去殘膠（Descum）設備打進蝕刻（Etch）市場、明年將開始交貨，同時藉由電漿輔助原子層沉積（PEALD）設備開發電漿化學氣相沉積（PECVD）機臺。

同時，天虹藉由開發量子點（QD）跨足材料市場，並鎖定現有或潛在設備、材料供應商爲目標，規畫在成功IPO上市後啓動併購。整體而言，隨着市場逐步調整、公司致力拓展客戶及業務，預期明年有機會贏來新成長動能及契機。