《半導體》穎崴H2營運優於H1 看好明年成長動能

穎崴受惠高階AI測試介面量產需求帶動，2023年5月自結合並營收3.9億元，月增達58.72％、年增達43.22％，自近1年低點反彈、改寫同期新高。累計前5月合併營收16.44億元、年增達26.88％，續創同期新高。

穎崴目前先進製程的高階產品佔比已達73％，王嘉煌指出，因應人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、車用晶片等測試需求，客戶持續要求提供高階晶片邏輯測試座（Test Socket）和微機電（MEMS）探針卡，後續將陸續規畫高階製程擴廠計劃。

展望後市，王嘉煌表示，由於客戶對HPC、AI、手機晶片產品的工程驗證需求，穎崴營運受景氣及客戶庫存循環的影響較小，使上半年營運仍優於去年同期。根據市場及客戶給予的庫存去化訊息，下半年營運會優於上半年，並看好明年半導體市況將優於今年。

王嘉煌坦言，今年市況變化多端，先前並未預料第二季會接獲ChatGPT等AI應用急單，因此狀況難以預期。不過，由於公司產品線較多、且高度客製化，客戶仍有下世代產品的開發驗證需求，因此看好明、後年營運成長動能可望恢復。

王嘉煌指出，穎崴探針卡以高腳數、高速度、高電流、高頻率產品爲主，今年增加3、4家中國大陸客戶，亦與美國大廠洽商合作機會。公司微機電探針卡目前仍處於驗證階段，若在第三季完成驗證，預期第四季就會有些許貢獻，明年可望帶來較顯著貢獻。