先探/誰是下一檔三○倍本益比黑馬

聯發科投資大陸指紋辨識IC設計公司匯頂科技,十月正式在中國A股掛牌上市市值快速坐大,讓IC設計業者評價議題再度引發關注。

【文/謝易軒

國內半導體發展至今逾二○年,IC設計業大體而言可說已是成熟產業,反應在資本市場上,可觀察到過去動輒二、三○倍的產業平均本益比已不復存在;也就是說,投資市場已較爲理性看待這個產業,真正具備高競爭力故事性的公司仍可以得到三○倍以上本益比的認同度,但技術相對成熟且倚賴量化產品的公司可能就僅能落在十餘倍了。

PE逾二○倍家數不多

特別是,國內手機晶片廠聯發科轉投資的大陸指紋辨識IC設計公司匯頂科技十月十七日正式在中國A股掛牌上市,並隨即以無量跳空漲停之姿飆漲,市值快速坐大,甚至超越聯發科,讓各界再度去檢視這個產業的發展,而各家業者後市營運以及能享有的投資評價也因而深具探討性,究竟誰能成爲下一個享有高本益比的業者,引發關注。

附表爲各家掛牌IC設計公司今年營運概況、目前市值以及以近四季獲利狀況進行計算的本益比,可以看到本益比超過二○倍的家數並不多,具代表性的包括矽智材供應商力旺、高速傳輸介面廠祥碩、具中資色彩的電源管理晶片廠矽力KY以及伺服器遠端控制晶片廠信驊)等。

儘管每家業者的核心技術、產品市場及故事性大不相同,例如,力旺與晶圓代工廠長年的服務關係,以及在蘋果系列產品滲透率逐步提升的趨勢;祥碩獲得國際處理器製造廠超微(AMD)青睞,成爲其長期產品代工廠;矽力在行動裝置佈局持續看好以及成爲中資併購IC設計業者重要概念性平臺;以及日商瑞薩推出市場,加上明年英特爾將在伺服器平臺推出新產品而受惠的信驊。

卡位少量化利基型應用

但是可以看到的是,這些公司股價大多在一定的價格區間內震盪,換言之,高本益比並非曇花一現,顯示出市場對於評價的認同度不僅相當高,且是長期的共識,且值得注意的是,這些公司的特性與過去高本益比的IC設計公司不同,大多不倚賴智慧型手機、平板電腦大量化的終端應用,反而卡位的是少量化的利基型應用,在高技術層次競爭門檻當中,不僅國內沒有競爭者陸廠進不來,且更是靠着讓日系、歐系競爭者退出,甚至是藉由分食美商競爭者市佔率而壯大成長,帶有臺灣IC設計業者最原汁原味競爭力的廠商

相對而言,如聚焦於應用於智慧型手機、平板電腦等大量化,高市場競爭的聯發科、瑞昱、聯詠、矽創羣聯等,就算獲利再穩定,成長再明確,本益比就是難以跨越二○倍的關卡,更別論贏得三○倍以上本益比的市場認同度,因此投資人可以從這個角度出發,去找尋下一檔可能贏得市場高度評價認同的標的。

而在興櫃當中,核心技術爲高階寬頻無線射頻IC設計廠宏觀微電子身上就有這個影子,宏觀專注於寬頻及高頻射頻IC市場,主攻電視機上盒、戶外衛星等射頻IC市場,產品包含電視射頻晶片(TV RFIC)、數位機上盒射頻晶片(STB RFIC)、調製器晶片(Modulator IC)、衛星廣播雜訊降頻器晶片(Low Noise Block, LNB IC)及衛星廣播多訊號切換器晶片(Multi-Switch IC),是亞洲唯一能夠提供全系列射頻IC的業者。(全文未完)

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