比亞迪半導體擬獨立上市 中金：估值約人民幣300億元

大陸汽車大廠比亞迪宣佈，旗下比亞迪微電子的重組已完成，正式更名爲比亞迪半導體，並積極尋求獨立上市。中金最新研報分析，比亞迪若分拆半導體業務，其估值可達人民幣（下同）300億元。此一消息亦帶動比亞迪A股和H股15日股價雙雙彈升。

比亞迪A股15日收報60.14元，上漲2.22元，單日漲幅3.83％。比亞迪H股則報42.6港元，上漲0.75港元，漲幅1.79％。

香港經濟日報報導，比亞迪公佈，新更名的比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，目前尚處籌備階段，未籤具法律效力的協議，未來將積極尋求於適當時機獨立上市

比亞迪半導體的主要業務，覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、產銷擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。比亞迪半導體的產品下游應用，包括工業焊機、變頻器、家電等，將爲其帶來新的增長點。

中金報告指，比亞迪旗下全資子公司比亞迪半導體的IGBT模組營收超過10億元，若比亞迪半導體業務分拆上市，按目前國內外相同可比公司的市值，預估其上市後市值可達300億元。