臺PCB全年產值 創高可期

第三季臺灣PCB產值以1,859億元規模與0.1％的年增率創歷年第三季新高，展望第四季，臺灣電路板協會（TPCA）認爲，臺灣電路板產業憑藉規格優勢，第四季成長動能依然存在，2020全年產值亦可望持續成長2.4％，以6,785億元的規模再創新高。

TPCA分析，第三季爲電路板傳統旺季，15.3％的季成長仍體現出旺季效應，不過相較2018與2019同期超過20％季增表現來看，2020年在部份因素干擾下，旺季強度仍稍稍不足。除歸咎疫情對於消費力道的影響尚未恢復之外，年初以來新臺幣強勢升值，對於廠商營運壓力亦逐季加重，造成本季旺季效應強度不如過去幾年。

展望未來，對臺灣電路板產業的定位而言，規格優勢仍是最佳的防衛武器，第四季成長動能依然存在，2020全年產值可望持續成長、再創新高。

整理業者看法，第四季有不少產品仍提供強勁動能，如5G智慧型手機、筆電／平板、遊戲機等。網通／伺服器相關雖然處於調節，但高頻高速網路建置仍是長期趨勢，預期後續將逐步復甦。汽車板需求跟隨全球車市緩步回溫，汽車電子、電動車等產品皆升溫當中。

以智慧型手機來看，今年美系5G新機整體時程延後，拉貨、放量幾乎集中在第四季，也因此不少美系PCB供應業者第三季呈現季增、年減的狀態。如PCB龍頭廠臻鼎（4958）在日前法說會上提到，主力客戶新品遞延影響，營收高峰延後，第三季稍稍蹲了一下，預期10月營收是第四季最低，11、12月會再往上，第四季營收季度、年度都會成長，全年營收穫利較去年也是保持成長。

軟性銅箔基板（FCCL）臺虹（8039）提到，短期營運上有三個正面及負面因素，正面力道爲海外Work from Home需求延續、美系客戶多項新品、及華爲以外中系客戶崛起。負面因素是臺幣走強、疫情重挫多個產業、及華爲份額被侵蝕。

法人指出，每年美系新機拉貨是明確的動能，但今年中系品牌在華爲禁令下紛紛調高需求，不只華爲不放棄手機市場、下單力道強勁，其他品牌如小米、oppo、vivo更是積極上修預估、想搶佔供應鏈產能，也因此像健鼎（3044）、華通（2313）等業者，其HDI產能自旺季以來產能吃緊的原因。