時論廣場》重振半導體制造 美國的一場夢魘（尹啓銘）

圖爲臺積電美國亞利桑那州第2座晶圓廠。（摘自臺積電 LinkedIn）

臺積電在日本熊本的工廠已舉行過開幕典禮，美國亞利桑那州的建廠還伊于胡底；日本對臺積電投資案的鉅額補助早已通過，美國的補助仍只聞樓梯響；日本重振半導體制造的行動業已如火如荼開展，美國卻還停留在講故事的階段。相較之下，兩國政府推動產業發展的能力高低立判。

美國商務部長雷蒙多上月在「戰略與國際研究中心」（CSIS）暢談美國《晶片法案》推動半導體制造重回美國的進度。經檢視其演講內容，只能用兩個字加以形容，那就是「吹噓」—吹噓其工作如何辛苦、如何看緊納稅人的錢、申請補助的案件如何踊躍、未來的願景如何遠大，卻幾乎忘記《晶片法案》的主要目的是要透過「具刺激效果」的補助鼓勵「衆多」半導體制造投資。

雷蒙多透露其政府已收到600多份擬申請補助的文件，某些地方政府的配合也相當積極，於是在前途一片看好的鼓舞下，渠於原訂目標「建立2處以上尖端邏輯晶片製造的大型聚落」之外，拋出更波瀾壯闊的願景，其一是2030年前，美國尖端邏輯晶片製造的世界佔有率要從當前的一無所有提升到20%；其次是美國要擁有全面的尖端晶片供應鏈，包括多晶矽、晶圓生產、晶片製造到先進封裝，以及其間所有相關的環節，如研究發展等；而產品面則涵蓋當前一代、成熟節點及尖端晶片製造。

於總結之時，雷蒙多爲美國勾勒出一幅美麗的願景：「至2030年，美國將成爲世界上唯一有如此成就的國家：新的晶片結構（architecture）從美國實驗室源源不斷髮明出來、人們所能想到的終端應用的晶片都將在美國設計、美國高薪人員從事大規模製造、最先進技術的封裝都在美國本土進行。」

但是，演講中雷蒙多同時表示，600多件申請案中大多數將不會獲得補助。美國《晶片法案》通過的520億美元預算，390億用於投資補助，其中280億將用在尖端半導體制造。而至目前爲止，尖端半導體公司的申請已超過700億。在僧多粥少的情況下，雷蒙多說，政府的決策是將2030年前可以產生效益的投資案列爲優先。換言之，目前已經在營運而有新增投資計劃的企業，或是正在進行建廠的新投資計劃較有可能獲得補助。

除了大多數申請案不會獲得通過，雷蒙多另表示，得到政府補助的企業若其補助額能達所要求的一半就算是幸運；意即即使企業得到補助，補助額亦會遠低於其所申請的數目。當然，能否得到補助、補助金額多寡，背後都可能存在各方政治力量的角力。

過往美國的半導體制造系因成本偏高而長期衰落，《晶片法案》最重要的目的是希望藉着提供補助墊高企業競爭力，吸引半導體制造投資、引進高薪工作機會，因此補助的前提應是該項補助必須能達到「有效」刺激水準；如果補助誘因不足，企業新投資計劃肯定裹足不前。

惟依據雷蒙多的說法，得到補助的投資案其補助額鮮少會達到企業所要求的半數。由於僧多粥少，雷蒙多吹噓其團隊正日以繼夜的嚴格審查每一投資計劃、與申請者艱苦談判補助方案，力求投資者儘可能「得到補助最少、付出更多」，因此其補助對投資案的激勵將大打折扣，違背了《晶片法案》有效激勵的意旨。

其次，雷蒙多描繪的美國半導體產業發展目標是無所不包，什麼都想做、什麼都想要，因此《晶片法案》必須激發爲數衆多的新增投資案；可是依據雷蒙多的說法，目前所提出的申請案大多數不會獲得通過，因此可預期這600多項申請案將有許多會打退堂鼓。獨木難以成林，雷蒙多的願景將如緣木求魚。

《晶片法案》在美國商務部本末倒置的執行下，每案補助額和補助案件數料將大幅縮水，最終將是把美國納稅人的錢和企業的投資付諸打水漂，同時對盲目聽從美國政客口惠不實的承諾就草率赴美國投資的外國企業上了一堂寶貴的課。（作者爲前經建會主委、前經濟部長）