昇陽國際半導體聯貸 今簽約
▲土地銀行董事長王耀興(前排左五）、副總經理高明賢(前排右三）、朱玉峰(前排左三)與昇陽國際董事長楊敏聰(前排右五）等人合影。(圖／土銀提供)
由土地銀行統籌主辦昇陽國際半導體3年期5億元聯貸案，已成功完成募集，該次聯貸案資金用途爲支應昇陽國際半導體爲「償還全體金融機構借款」所需成本。
此次昇陽國際半導體聯貸案由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，新光銀行、高雄銀行、華南銀行、臺新銀行、合作金庫、臺灣中小企業銀行、上海銀行及玉山銀行共同參與，最終以5億元結案，顯見各金融同業對於昇陽國際半導體未來經營潛力的認同與肯定。
昇陽國際半導體成立於民國86年，主要從事再生晶圓、晶圓薄化、晶圓整合及儲能鋰電池的製造及銷售，產品主要應用於半導體制造過程中的測試，用以確保晶圓製造的品質及良率，銷售對象皆爲國內外知名大廠，如臺積電、德州儀器、聯電等。受惠於市場對智慧型手機與平板電腦等行動裝置產品市場蓬勃發展，接單狀況供不應求，營收持續成長，未來前景可期。