瑞薩NaKa廠大火 集邦：恢復產能需3個月

國際IDM大廠瑞薩（Renesas）那珂（NaKa）12吋晶圓廠於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，影響車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC等產品線。針對後續影響，集邦科技（TrendForce）指出，保守估計需要約三個月才能回覆既有的產能供應水準，因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更爲嚴峻。

集邦科技表示，儘管瑞薩官方說明將盡全力在一個月內時程復工，但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機臺移入爲優先，爲確保車用晶片在量產時不受影響，清潔無塵室將會耗費不少時間，保守估計需要約三個月才能回覆既有的產能供應水準，因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更爲嚴峻。

集邦科技分析，那珂廠12吋廠目前所能涵蓋的製程範圍大約落在90奈米至40奈米。以瑞薩現有的車用產品線來看，預估受到影響的產品線將會有車用PMIC、部分的V850車用MCU，以及第一代的R-Car處理器。儘管瑞薩與其它晶圓代工廠，特別是臺積電，有三分之二的技術可以互相支援，但以各家產能皆極爲吃緊下，要立即調度產能以彌補該事件造成的缺口恐將相當困難。

從全球主要的車用MCU業者來看，2020年瑞薩爲全球第三大車用半導體廠，同時也是全球前五大車用MCU業者之一，該領域廠商尚有意法（ST）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州儀器（TI）與Microchip等。儘管意法的車用MCU的自制比重較高，但礙於目前車用半導體產品缺口極大，故集邦科技認爲，本次失火對於其他競爭對手無法產生加單效應。