日月光 今年力拚先進封裝與ESG

日月光投控（3711）今年持續衝刺新技術與ESG佈局，不僅要推進先進封裝能量，更兼顧ESG永續經營，以技術提升競爭力基本面。

法人分析，半導體先進封裝種類多元，先前備受關注的CoWoS產能吃緊部分，輝達（NVIDIA）去年財報會議首度證實，已認證其他封裝供應商產能作爲備援，主要供應商臺積電積極擴產，也將前段部分委外與擴大後段oS協力封測夥伴，後段由日月光旗下矽品及艾克爾負責WoS封裝，成爲新的非臺積電供應鏈。