日官方爭取臺積電赴日設廠：是英特爾無法趕上的技術水準

▲臺積電將在美國亞利桑那州投資興建12吋晶圓廠。（圖／路透社）

記者林淑慧／臺北報導

日經新聞報導，日本經濟產業省商務和信息政策局，向臺積電發出赴日設廠的邀約，且日籍同業也指出臺積電與荷蘭ASML在技術能力上處於領先，是英特爾無法趕上的技術水準，日本希望藉助其能力再次建立半導體供應鏈。

日經新聞報導，爲因應新冠疫情期間日益升高的先進半導體需求，日方積極邀約臺積電赴日設廠，而臺積電上個月宣佈計劃在東京東北50公里處建立研發中心時，日本半導體業界對於在地建立供應鏈的前景感到振奮。

▲臺積電先進封測三廠。（圖／記者林振民攝）

回顧日本半導體發展史，NEC、東芝和日立在1980年代和1990年代曾處於世界領先地位，但進入2000年後，採取芯片設計與製造脫鉤策略，反而導致臺積電（TSMC）等代工廠的崛起，日本在製造技術上失去了製造最先進產品的優勢，日本晶片製造廠也銳減至只剩九家。

日本官方後來決定引進一家大型的外國晶片製造商，工業部曾主動聯繫臺積電、英特爾等知名企業，但計劃始終沒有進展，而在臺積電決定赴美設廠後，日本經濟產業省商務和信息政策局再與臺積電聯繫，表明可於東京設立組裝或包裝工廠，或是設立研發中心，而臺積電最終選擇投資186億日圓（約1.71億美元）設立研發中心。

日經新聞指出，日本工業部對於臺積電赴日設研發中心仍寄予厚望，官方對於復興晶片製造產業，並在日本再次建立半導體供應鏈將持續努力。

另外，臺積電日前公告，重申臺積電赴美投資設廠計劃不變，自2021年至2029年，其在美國亞利桑那州新廠專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。