羣聯全系列晶片 支援長江存儲3D NAND
NAND控制晶片廠羣聯（8299）7日宣佈全系列控制晶片將支援長江存儲推出的32層及64層3D NAND，並將支援長江存儲下半年量產的Xtacking 2.0架構128層3D NAND。羣聯董事長潘健成表示，羣聯逐步加深與長江存儲的合作，期盼雙方能互利共贏。
羣聯表示，電子醫療設備、電競遊戲機、NB筆記型電腦、電視機上盒、雲端伺服器服務等因爲新冠肺炎所產生的醫護或宅經濟需求上升，不僅刺激了NAND Flash儲存裝置 維持穩健的成長動能，更讓NAND Flash產業成爲這波疫情的少數成長亮點之一。
羣聯與長江存儲2016年開始接洽合作，從最早期的32層 3D NAND導入驗證羣聯eMMC控制晶片，至近期的64層3D NAND，羣聯全系列的NAND控制晶片均有支援且已進入量產階段，包括高階的PCIe及SATA固態硬碟（SSD）控制晶片、符合高速行動裝置儲存的UFS控制晶片及eMMC控制晶片等。
羣聯近期推出的NM Card（Nano Memory Card）控制晶片，以及應用在消費性電子產品的SD與USB控制晶片等，同樣支援長江存儲的64層3D NAND，爲接下來由5G技術帶動的相關儲存應用需求持續佈局。
潘健成表示，長江存儲雖然是NAND Flash產業新人，但產品品質已受到特定應用市場的驗證與認可，有機會在各儲存應用領域逐漸普及。而羣聯身爲全球最大的獨立NAND控制晶片及儲存方案整合廠商，將逐步地加深與長江存儲的合作，期盼雙方能互利共贏，讓更多消費者享受到快閃記憶體所帶來的高速及穩定的好處。
潘健成指出，除了64層3D NAND以外，羣聯也已經開始安排研發團隊着手支援長江存儲近期發表的128層3D NAND。換言之，羣聯與長江存儲的合作是長期且穩定的。而儲存應用市場部分，羣聯也將偕同長江存儲先從消費儲存應用開始，並逐步延伸至工控嵌入式系統以及企業級伺服器等高階儲存應用。
長江存儲現階段市場佈局重點仍以消費性SSD或手機嵌入式存儲爲主，並開始拓展至OEM廠及資料中心，64層3D NAND的月投片量將在今年達到10萬片規模，隨64層3D NAND全面量產及推出128層3D NAND，預估2021年在全球NAND Flash市場達到5％市佔率。