權證／金價慘跌　矽品成本壓力降溫

財經中心／臺北報導

專業封測大廠矽品(2325)3月合併營收31.17億元，月增6.6%，稍遜於日月光，但公司透露主力客戶訂單明顯回溫，而DRAM廠持續減產，產業秩序趨穩，第二季起業績可逐季向上，法人看好營收增幅可達二位數。

此外，2月以來，國際金價一路走跌，在美國馬拉松賽事傳出恐怖攻擊事件下，15日紐約期貨金價甚至一度摜破1,400美元大關，來到兩年半新低，對於黃金材料用量較大的封測廠矽品(2325)而言，第2季材料成本壓力大減，不僅激勵股價上揚，且本季毛利率可望較原先預期看升，投資人不妨趁行情佈局認購權證。

就半導體展業狀況來說，法人認爲第二季可望重啓動能，且景氣指標BBR於2月回升到1.0以上，全球半導體年增率亦回覆正成長，可見整體產業狀況正處於成長循環。

永豐金證券衍生商品部表示，目前市場上連結矽品的認購權證有24檔，隱含波動度在35%-45%之間，投資人可留意1X永豐(061467)或3G兆豐(060533)，隱波低微價外，槓桿高，對投資人相當有利。