澎湃歸來 小米重回晶片戰場
近期在手機市場表現出色的小米，將重新投入此前受挫的晶片業務。業界傳出小米正在招募團隊，並與相關IP供應商談判授權，有意在手機晶片項目東山再起。
小米重回晶片戰場其實有跡可循，雷軍2020年就曾在網路上強調，沉寂多年的自研手機晶片確實遭遇困難，但仍在繼續。2021年3月底，小米也盛大預告，將推出新自行研發的澎湃晶片，但最終僅發表ISP（影像處理晶片）而非手機處理器，讓市場大失所望。
不過這款ISP「澎湃C1」並非此次澎湃晶片的終點，陸媒半導體行業觀察引述知情人士稱，儘管小米先從其他晶片入手，但最終目的還是手機晶片，目前小米也正招兵買馬，與廠商洽談IP授權。
小米選擇此時再次聚焦自研手機晶片可能是種蝴蝶效應，近年最大對手華爲與其晶片公司海思遭到制裁，使小米等大陸手機廠商在出貨與市佔上大幅攀升，有更多資源與心力能投入研發端，加上當前全球晶片短缺等背景，曾經的重點項目手機晶片再次回到檯面上。
報導指出，此前華爲經過多年努力，培養出自研的麒麟晶片，讓其在手機市場上有更好的發揮空間與彈性，小米等品牌關注到這種模式，所以小米、OPPO等業者都有自研手機晶片計劃。而當前安謀也推出全新的V9架構和Cortex-X方案，降低了晶片公司打造差異化晶片的門檻。
回顧小米自研晶片發展歷程並不順利，雖然在2017年盛大發表首款手機處理器「澎湃S1」，但搭載該晶片的小米C5手機銷量平平，而澎湃晶片系列也在2017年至2020年沉寂，期間並傳出「澎湃S2」下線失敗等消息，而小米也在2019年分拆新公司專門研發物聯網晶片，縮減在手機晶片上的投入。
雖然期間沒有新的自研晶片消息，不過在雷軍的帶領下，小米利用資本繼續在晶片領域儲備能量，2018至2019期間陸續投資芯原微電子、晶晨半導體、樂鑫科技等晶片企業，2021年初亦投資晶視智能科技，併成爲最大股東。