小米傳重組團隊 再闖手機晶片市場
陸媒半導體行業引述消息人士報導，小米正在招募團隊，重新進軍手機晶片市場。
消息人士指出，小米現在正與相關IP供應商進行授權談判，並同時開始招募團隊。據悉，小米的最終目的是做手機晶片，但第一顆晶片也許不會是手機晶片，而是先從周邊晶片入手。
小米早於2014年已設立合資公司，開始自研晶片，並於2017年在發佈會上介紹首款自家晶片「澎湃S1」，爲八核64位元處理器，主頻2.2GHz，輔以四核Mali T860圖形處理器。雖然近幾年也出現了很多關於澎湃S2的消息，但都無疾而終。
接近小米相關人士向科創板日報迴應，不算是最新進展，從2017年澎湃晶片開始，小米一直都在努力。
2020年8月，小米創辦人雷軍時隔3年再次聊到了澎湃的進展，雷軍當時在微博中表示：「我們2014年開始做澎湃晶片，2017年發佈了第一代，後來的確遭到了巨大困難，但請米粉們放心，這個計劃還在繼續，等有了新的進展，我再告訴大家。」