歷經下市8年、旗下力積電12月掛牌 黃崇仁:力晶回來了!

力晶創辦人黃崇仁(右2)今日親自主持力積業績發表會,盛況空前。(圖/記者周康玉攝)

記者周康玉/臺北報導

力晶創辦人黃崇仁今(30)日出席旗下即將上櫃晶圓代工積電(6770)業績發表會,並親自主持法說會。黃崇仁表示,力晶經歷8年下市,如今旗下力積電要掛牌,卻遇上晶圓代工產能最吃緊的時機,對公司來說意義重大;他感性宣告:力晶回來了!

黃崇仁表示,力晶8年前因股價低於淨值下市,好不容易從DRAM公司轉型綜合晶圓代工,從困境中浴火鳳凰。近期因晶圓代工產能吃緊,公司生意非常好,力積電在這麼蓬勃時候參與市場,對公司來說意義非常重大。

黃崇仁表示,力晶於2012年4月下市,歷經8年將重新於2020年12月登錄興櫃,算得上是證交所史上重要里程碑,前無來者。因爲力晶是唯一下市、不經重整,又能分割重組力晶科技與力積電,力積電準備上市,且順利在這八年內償還1200億元。

黃崇仁表示,力晶從DRAM成功轉型成晶圓代工後,從過去依賴爾必達的技術、看人臉色,現在到自主研發,更具競爭力,對公司非常重要。這些自主技術包括DRAM的 21/1奈米、邏輯40奈米、28奈米,發展產品技術多元化能力,並且能對客戶提供產品設計服務,黃崇仁強調,這點連臺積電都做不到。

此外,黃崇仁表示,力積電獨創3D Interchip技術,掌握低耗能、高算力優勢,他特別宣佈近期重大成果。力積電以55奈米邏輯+38奈米DRAM用於乙太幣挖礦客戶測試,與繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)及超微(AMD)相比較,大有斬獲,不僅超越NVIDIA G4 1070 (16奈米制程+GDDR 5)9倍之多。也超越AMD旗艦型GPU(7奈米制程+HBM2)達6倍。

黃崇仁表示,這項測試由力積電、愛普、臺積電合作開發,證明Interchip DRAM/Logic (Wafer on Wafer)堆疊技術的可行性,也證明用成熟製程也能做出高速運算(HPC)的效能,大幅降低成本,不僅減緩先進製程產能的壓力,其成本與運算效能的表現,使3D Interchip可望成爲未來的主力產品。

黃崇仁表示,由於客戶需求能見度高,銅鑼預計在明年3月起開始動土,近期有在建廠的,除了臺積電以外,就是力積電的銅鑼廠。