晶片大戰！高通、聯發科、英特爾CES新品重點整理
▲晶片大廠在CES展中展示各種AI和5G應用。（圖／業者提供）
纔剛剛落幕的美國消費性電子展（CES）不僅是科技業風向球，也儼然成爲成爲晶片巨頭的戰場，從技術面來看，打的是AI戰、也是5G大戰，從終端應用來看，則是從手機、智慧家庭、穿戴裝置、到自動駕駛都有。
向來爲宿敵的聯發科與高通，晶片大戰打到美國去，戰線從AI手機晶片延伸到車用市場。
聯發科在CES展示推出多款AI人工智慧終端產品解決方案，應用在視覺（AI vision）平臺MT8175，和應用於語音（AI voice）平臺的MT8518，大秀AI邊緣運算實力，同時也搶攻智慧手機、智慧家居、穿戴裝置、自動駕駛與其他聯網設備商機。
聯發科和高通都強力將人工智慧導入晶片，聯發科去年底推出的曦力P90（Helio P90），號稱擁有旗艦級AI算力，強調贏過高通的驍龍855（snapdragon 855）、海思的麒麟980，主因在於聯發科有自主研發AI引擎，及高度PC化的架構。
▼聯發科CES展出車載晶片+邊緣AI計算。（圖／聯發科提供）
高通則是在去年底推出首款商用行動裝置處理器晶片「驍龍855」，CES展中又宣佈驍龍855（Snapdragon 855）與驍龍X50（Snapdragon X50）數據機晶片，已獲全球OEM廠超過30款5G裝置設計採用，多數爲智慧型手機。
車用方面，聯發科則是展出車載晶片品牌Autus，從車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大解決方案切入，目前已獲頂級汽車製造商認可。高通也宣佈和奧迪等三家車廠合作，加速S9150 C-V2X晶片組商用進程
英特爾則是展示各種可擴充處理器，包括「Cascade Lake」的次世代Intel Xeon，加速AI深度學習推論，並與旗下汽車科技研發公司Mobileye合作，提供全新位置資訊服務，雖然在功能上沒有一步到位，但仍已經有部分5G功能展現出來。
▼英特爾在CES中展示次世代運算新科技。（圖／業者提供）