晶片大戰!高通、聯發科、英特爾CES新品重點整理

晶片大廠在CES展中展示各種AI和5G應用。(圖/業者提供)

記者周康玉臺北報導

纔剛剛落幕的美國消費性電子展(CES)不僅是科技風向球,也儼然成爲成爲晶片巨頭戰場,從技術面來看,打的是AI戰、也是5G大戰,從終端應用來看,則是從手機智慧家庭、穿戴裝置、到自動駕駛都有。

向來爲宿敵聯發科高通,晶片大戰打到美國去,戰線從AI手機晶片延伸到車用市場

聯發科在CES展示推出多款AI人工智慧終端產品解決方案,應用在視覺(AI vision)平臺MT8175,和應用於語音(AI voice)平臺的MT8518,大秀AI邊緣運算實力,同時也搶攻智慧手機、智慧家居、穿戴裝置、自動駕駛與其他聯網設備商機

聯發科和高通都強力將人工智慧導入晶片,聯發科去年底推出的曦力P90(Helio P90),號稱擁有旗艦級AI算力,強調贏過高通的驍龍855(snapdragon 855)、海思麒麟980,主因在於聯發科有自主研發AI引擎,及高度PC化的架構

▼聯發科CES展出車載晶片+邊緣AI計算。(圖/聯發科提供)

通則是在去年底推出首款商用行動裝置處理器晶片「驍龍855」,CES展中又宣佈驍龍855(Snapdragon 855)與驍龍X50(Snapdragon X50)數據機晶片,已獲全球OEM廠超過30款5G裝置設計採用,多數爲智慧型手機。

車用方面,聯發科則是展出車載晶片品牌Autus,從車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大解決方案切入,目前已獲頂級汽車製造商認可。高通也宣佈和奧迪等三家車廠合作,加速S9150 C-V2X晶片組商用進程

英特爾則是展示各種可擴充處理器,包括「Cascade Lake」的次世代Intel Xeon,加速AI深度學習推論,並與旗下汽車科技研發公司Mobileye合作,提供全新位置資訊服務,雖然在功能上沒有一步到位,但仍已經有部分5G功能展現出來。

▼英特爾在CES中展示次世代運算新科技。(圖/業者提供)