割喉戰！防堵聯發科晶片搶市 高通打價格戰
聯發科纔在日前（7月31日）釋出營運即將落底的好消息，卻出現競爭對手要打價格戰的消息。陸媒報導，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）爲防堵聯發科主打的曦力（Helio）P23晶片搶市，將針對驍龍（Snapdragon）400和600系列展開價格戰對應，時間點將落在近期，也就是第四季到明年上半年之間。
聯發科共同執行長蔡力行於7月31日主持的法說會上，釋出營運即將落底的好消息，激勵該公司股價展開大反攻，連續兩日帶量大漲，昨（2）日站上久違的300元大關，改寫2015年12月以來波段新高價。
大陸媒體報導指出，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）爲防堵聯發科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23晶片搶市，將針對驍龍（Snapdragon）400和600系列展開價格戰對應。
高通砍價競爭傳言滿天飛，日前就有產業人士傳出，高通8核心中階系列晶片首次殺到10美元以下，且因應聯發科亟欲重振的P3X系列，更備妥S660 Lite系列，就是爲壓低此產品價格帶，以利自家平臺拓展市佔率。
法人認爲，若高通真的啓動防堵策略展開價格攻勢，恐怕會進一步拉低中階和低階手機晶片的售價，不利兩家廠商後續的產品均價（ASP）和毛利率表現。
▼聯發科Helio X30。(圖／業者提供)