精材月底前上櫃 承銷價每股42元

精材將於月底前上櫃,每股承銷價42元。(圖/記者高振誠攝)

記者高振誠/臺北報導

感測元件封裝大廠精材(3374)敲定上櫃承銷價,每股爲新臺幣42元,預計最快3月底掛牌上櫃。精材主要股東包括臺積電、VisEra控股、臺灣豪威投控等,臺積電直接持股達39.9%,如加上VisEra的間接持股,合計持股數達48%,爲第最大股東,其次則爲豪威投控的29%。

精材專注晶圓級尺寸封裝及晶圓級護層封裝,爲目前全球最大以8吋晶圓提供晶圓尺寸封裝(WLCSP)技術,以及晶圓級後段護層封裝廠,同時也是全球目前唯一有能力將矽鑽孔(TSV)技術,用於影像感測器的封裝元件大廠。

精材去(2014)年合併營收49.34億元,每股純益2.65元,分別創下歷史新高,受惠手機筆記型電腦平板電腦等消費型電子產品朝輕薄發展,加上面板要求高解析、產品輕薄、省電、長待機時間,以及直覺操控等現代需求演變,進一步帶動感測器、微機電電源管理IC和無線通訊IC等晶片多元發展,促使異質多層封裝與2.5D/3D封裝需求跟着大幅提升。

精材去年買下佳鼎的位於中壢廠房,建置12吋晶圓相關影像感測器以及微機電元件的主要封裝大本營,且爲了配合上櫃要求,提出今年資本支出至少達21.15億元,今年更把重心放在加速12吋晶圓廠導入影像感測器及微機電元件等高階產品,全年展望將呈現一季比一季還要好的趨勢