《金融股》兆豐銀主辦矽格5年期公司債保證聯貸案

矽格(6257)5年期公司債保證聯貸案，順利完成簽約，由兆豐金(2886)旗下兆豐銀主辦。此次銀行團將爲矽格發行新臺幣30億元有擔保公司債提供履約保證。由兆豐銀行邀集合作金庫、第一銀行、華南銀行、土地銀行、元大銀行、新光銀行、農業金庫、臺新銀行、彰化銀行及上海商銀，共10家銀行同業參與本案，於推出之際即獲同業熱烈支持，短時間內順利募集，並超額認購近2倍額度。

矽格去年合併營收124.28億元，歸屬母公司稅後淨利17.83億元、每股盈餘4.22元，締造齊創新高的「三高」佳績。矽格董事會通過股利分派案，決議擬配發每股現金股利2.9元，其中以盈餘配發2元、資本公積配發0.9元，金額創歷年新高，盈餘配發率約68.72％。以昨（11）日收盤價51.8元計算，現金殖利率達約5.59%。公司將於6月10日召開股東常會。

矽格爲IC封裝測試業者，主要專注於類比IC、射頻(RF)IC與電源管理(PMIC)IC市場，在新冠肺炎疫情帶動宅經濟盛行持續發酵下，以及各國加速推動5G基礎建設，使5G滲透率逐漸提升，帶動其於手機、網通、電源管理相關晶片測試線稼動率居高不下。今年2月累積自結合並營收23.07億元，年增35.6%，再創同期高峰，表現相當亮眼。

目前矽格訂單能見度稱佳，稼動率持續逼近滿載，預估併購聯測科技後，矽格將提供更完整的產品線及更周全的封測服務，長期可發揮規模經濟優勢，營運展望持續樂觀。