航運、半導體供應瓶頸 惠譽：下半年才能緩解

全球航運、半導體芯片、通膨跡象，原本互不相干的三件事，現聯手成爲大宗商品價格上漲的刺激因素！惠譽國際指出，全球航運和半導體市場的供應鏈瓶頸，正加劇近期的通脹壓力。

2020年11月以來運輸運費飆升，某些航線的貨櫃輪的租船費率增長四倍，供應延遲仍頻頻創下紀錄，長賜號擱淺造成蘇伊士運河臨時關閉，加劇難通的瓶頸，預計航運和半導體供應瓶頸需到2021年下半年，才能夠緩解。

惠譽引用國際收支統計，美國的貨運服務成本在2020年爲320億美元（佔GDP 0.2％），2019年歐盟27國的貨運服務成本則爲510億歐元（佔GDP 0.4％），長賜號事件衍生許多損失成本，惠譽估計損失至少達數億歐元，因此導致的全球航運中斷，會給再保險業造成重大損失，估計貨櫃輪船的海上再保險價格將進一步上漲。

澳盛銀行經濟研究部門亦指出，長賜號解困後，預計需要數週紓解運河兩頭大排長龍的輪船。

牛津經濟研究院指出，通貨膨脹率持續升高，已成爲後疫時期經濟復甦不可避免的結果，全球製造業者爭相履行不斷增長的訂單，PMI指數上升屢創紀錄，卻因移工減少下，工資壓力也可能出現上升。

惠譽將今年迄今的總經問題用「Ships, Chips, and Inflation Blips」近乎繞口令的英文字形容。全球製造業欲在疫後期間爭取生意，也看到消費者對電子產品等的強烈需求，卻沒有在因應「超預期」的復甦上做好準備。先是發生零件不足、原物料缺乏，導致生產產品短缺，爾後又與全球主要港口的運輸調度失調相沖，大量空貨櫃被滯留錯誤的地方，製造商爲了解決運輸中斷，付出數倍以上的成本，讓通貨膨脹問題更爲嚴重。