郭明玉專欄－聯準會利率調整空窗期，臺股整理後再攻

值得注意的是，聯準會本次聲明強調，爲了呼應美國第一季明顯的GDP成長速度，搭配美國銀行業具有韌性，對未來經濟活動擴張速度的描述，已由modest（些微）改爲moderate（溫和），且聯準會的經濟研究團隊不再預期美國今年會發生經濟衰退，反映出市場對於美國經濟前景轉爲偏樂觀看待。

從美股數據來看，據Refinitiv統計，受通膨與升息干擾，第二季美國多數類股獲利預估下調，其中以非核心消費、通訊服務類股獲利年增率最高，能源、原物料類股獲利年減幅最大，預期隨着通膨降溫，廠商開始回補庫存，企業獲利動能可望於下半年逐季回升。

由於本次聯準會的升息決議符合市場預期，且沒有對未來利率政策有更進一步的方向性指引，考量下一次FOMC會議召開時間爲9月，目前約有超過50天的空窗期，而最近一次可能釋出利率政策方向的會議，爲聯準會主席鮑威爾8月將出席Jackson Hole全球央行年會，有機會進一步說明聯準會對未來利率路徑的看法，可望成爲9月FOMC的風向球。

整體而言，在國際股市維持多頭格局以及國內股市資金面仍相當充沛，截至7月27日外資上市總投資比率40.26％，距離2021年48.3％高點仍有空間，預料臺股盤勢將回歸企業基本面，有機會守穩月線後再度上攻。

目前市場仍以AI爲投資主軸，雖然半導體龍頭大廠法說下修2023年營收展望，將2023年營收預估自年減個位數百分比下修至年減10％，隱含除記憶體外的半導體市場營收將年減個位數百分比，而晶圓代工市場的營收則可能出現年減15％，IC設計業者的存貨修正將於下半年加速，有望見到庫存於第四季結束後迴歸至更健康的水位，併爲2024年健康且強勁需求面復甦鋪路。

不論是GPU、CPU、ASIC所需要先進製程與foundry ecosystem，晶圓龍頭大廠做爲半導體零組件供應鏈最主要廠商，未來在AI應用日趨成熟與廣泛使用於各行各業，終端裝置將持續推升晶圓龍頭大廠在AI佔比，預期未來五年AI相關業務至少年複合成長50％之多。

由AI所延伸出來的商機，還可留意銅箔基板（CCL）產業受惠AI伺服器高速成長，未來長線可期，根據TrendForce預估，AI伺服器產業將以每年22％的年複合成長率高速成長，預估今年出貨量可達118萬臺，約佔整體伺服器的9％，而AI伺服器所用的內含價值，相較於一般伺服器高出5至7倍之多。

另根據統計，CCL在2023年、2024年、2025年的市場規模，將分別達到1.3億美元、2.35億美元與3.5億美元以上，皆較先前預期的水準出現倍增。

長線來看，臺灣具有半導體制造實力與完整供應鏈，中長期仍爲AI成長週期主要受惠地區，惟這波臺股多頭，引導資金集中特定AI題材個股，交易擁擠、籌碼狀態不利，追高風險漸增，建議耐心等待合宜價位再行介入。